公告日期：2017-06-30

江苏捷捷微电子股份有限公司机构调研会议纪要2017年6月30日，捷捷微电与上市公司路演平台机会宝共同组织了机构交流会，进行了一对多交流活动，现场与本公司交流会议纪要如下：会议时间：2017年6月30日星期五13:30-16:00。会议地点：江苏省南通市江成路1088号，苏通科技产业园1106会议室。公司出席人员：董事长、总经理：黄善兵先生，董事、副总经理、工程技术研究中心主任：王成森先生，董事、董秘、财务总监：沈欣欣先生，副总经理：黄健先生、证券投资部部长：张家铨先生、行政管理部部长：陈德洲先生、公司证券与投资者管理专员：方施瑜女士、沈志鹏先生。参会机构与嘉宾：中信建投、中泰证券、浙商证券、长信基金、银河证券、兴业证券、协鑫集团、西部证券、天风证券、太平洋证券、松林资产、朴易资产、联讯证券、华泰证券、华金证券、国元证券、国泰君安、东兴证券、东方证券、渤海证券、标朴投资、安信证券、中金集团、民生证券等近50位参会机构人员。一、公司董事长黄善兵先生致辞。二、观看公司介绍宣传片。三、现场交流：1、公司2017年季报显示，业绩大幅提升，尤其是扣非后，哪一方面助力了增长？将近百分之六十的净利水平是公司自己特点所致还是行业普遍情况？未来是否可持续？应付账款比去年增了三倍多，业务上的账期存在什么变化？答：1、2017年国内半导体行业总体来说呈向上的趋势。公司通过多年的市场开发与铺垫，新增了较多的优质客户；公司通过多年的技术积累和自主创新，产品不断更新升级，定制化生产，个性服务和替代进口；公司近几年作了较大的投入产能得到了提升；公司产品售价和成本优势，以及产品应用领域等决定了公司较高的且可持续的毛利率水平。2、关于应付账款增了三倍多的原因：一方面公司全资子公司捷捷半导体有限公司在建工程根据工程进度的估价，2017年第一季度比较2016年末增加了9000多万元；另一方面公司今年由于产能利用率的提升。公司的应付账款账期没有发生变化。2、目前国内半导体市场的竞争格局如何？国内企业大部分集中在封装部分，而公司是从芯片研发制造到器件封装都有的完整产业链企业，目前与国际同类公司的技术差别体现在哪些地方？未来哪些地方可以突破？产品进口替代的预期是怎么样的？答：1、国内市场对半导体器件的需求，高端这块基本上被国外知名的半导体公司所占领，并逐渐转向国内制造商提供，国内几大制造商主要以封装为主，价格竞争比较激烈；2、从整个半导体行业来讲，国内同国外差距比较大，主要体现在高端产品设计、知识产权壁垒以及制造工艺和关键的主材等方面；3、从某些细分行业来讲，在产品的设计、制造工艺、客户认可度等要有新的突破；4、产品进口替代的预期是个必然趋势。3、公司产品晶闸管贡献占比66.77%，市面上晶闸管品类很多，介绍下公司所生产的晶闸管。答：多年来公司的产品主要以晶闸管芯片、塑封晶闸管器件和和模块用晶闸管芯片为主。晶闸管也称为可控硅整流器，晶闸管作用电能到功率的变换与控制，主要应用于家用电器、低压电气设备、工频电流和电压的控制等领域。4、公司目前产品的技术水平，与国际先进水平是否还存在某些方面的差距，或者差异在什么地方？答：在功率（电力）半导体器件领域，国内和国外的技术水平差距主要表现在IGBT芯片、高端MOSFET、功率集成电路、碳化硅器件等。公司产品部分电参数指标达到或超过国外同类行业的产品，主要差距是品牌与规模的差距。5、国内外的市场份额是多少，产品的进口替代目标实现大约得多长时间？答：1、半导体行业可分为：实现信息处理的集成电路；实现电能处理的分立器件；实现光电转换的光电子器件。其中细分为功率半导体分立器件（包括二极管、三极管、晶闸管、整流桥等），在整个半导体市场中占比约 5~6%。据行业分析，预计至2018 年市场规模将超过200 亿美元，而中国年化增速在10%以上，有望占据 50%以上的市场份额。公司晶闸管系列产品占国内同类产品的45%左右。2、产品的进口替代目标将是捷捷微电永恒的目标。6、公司现在已经上市，利用资本市场这个平台，未来在横向或者纵向的发展有什么想法？答：公司将着力借力于资本市场的契机，一方面深耕即有产品领域，提高产能，进一步拓展产品应用领域与提升市场份额，扩大规模；另一方面，紧抓新一轮技术创新，逐步进行产品结构调整并做好升级换代等方面的准备与储备，同时，进一步加强与科研院校的合作，培育、引进更优秀的人才，以内生增长为主，择时、择机推进外延式发展。7、前期公告的用自筹资金建设的两个项目的详细内容。答：1、“电力电子器件封测生产线”为器件封测生产线；企业名称：公司全资子公司项目名称：电力电子器件封测生产线建设项目；行业类型：半导体电子产业；总……[查看历史公告]

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