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董秘您好:请问汇顶科技是公司的客户?汇顶科技屏下指纹芯片用于华为5g首款手机,请问是贵公参与汇顶科技屏下指纹芯片封装的?
晶方科技:
汇顶科技为公司核心战略客户,公司为其提供屏下指纹等相关产品的封装服务。
(来自 上证e互动) 答复时间 2019-07-31 13:33:3
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岑玖吾300458公司与华为在消费类电子产品领域有项目合作,公司会积极寻求与产业链各环节伙伴的合作机会。可以半仓跟进。如果今天下午打上影线下周补仓,个人观点。2019-12-20 12:43:30
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文决[大笑]
查汾佘: 告诉你一个你没说过的最大看点[微笑],2018-12-15 07:15 12 月 14 日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以 3D TSV、CSP 等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。 近日,晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元,该项资金为公司独立承担的“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目(课题编号:2013ZX02107)的验收后补助资金。该项目实施期间为 2013 年至 2015 年,预算投资总额为人民币 6.7 亿元,其中中央财政资金预算为人民币 2.6 亿元,中央财政资助方式为事前立项事后补助(预拨启动费),预拨启动费公司已于 2013 年收到。 晶方科技根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》有关规定确认上述补助,其中与收益相关的 34,363,163.79 元计入 2018 年当期损益或营业外收入;与资产相关的 143,278,836.21 元计入递延收益,并按相关规定进行逐年摊销,预计每年摊销及确认的收益情况如下表(单位:人民币 万元): 晶方科技表示,公司获得资助的“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题,通过该项目的成功实施,公司突破 12 英寸 3D TSV 先进封装技术瓶颈,建成全球首条 12 英寸 3D TSV 晶圆级封装量产线,并首次实现大规模量产,成为全球最大的 12 英寸 3D TSV 封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商(占全球 12 英寸 3D TSV 封装业务的比重达 90%,全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商),并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位(占安防监控封装市场 80%左右的市场份额)。建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局,产业地位与市场占有获得显著提升,技术能力与知识产权体系有效增强,并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。
桓偕讫: 占全球 12 英寸 3D TSV 封装业务的比重达 90%,全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商)这就是行业护城河。
越品舶: 厉害。
2020-01-04 19:20:02 -
谈原沱决定一只股票能否走牛,主要取决于这家上市公司的业绩成长性!
皮克阡: 安防监控封装市场 80%左右的市场份额,占全球 12 英寸 3D TSV 封装业务的比重达 90%,全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商.未来发展方向光刻机供应商。
2020-01-05 08:49:04 -
衡斌美股市场的产业格局大抵如下: 软件与服务排在第一位, 制药、生物科技和生命科学排第二位, 第三位才是银行。 食品、饮料与烟草则排到了第10位。 文章来源:券商中国2020-01-05 13:57:43
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蓬套尾基于半导体工艺的微型光器件制造技术, 在光学器件制造领域,人们一直试图将光放大器、激光器、隔离器、光开关、滤光器和可调性等器件或功能集成在一个光模块上,并用现有的半导体制造工艺技术实现光器件的大批量生产,从而大幅度降低光学器件的成本。2020-01-12 14:46:17
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寇志去核心客户 董秘您好:请问汇顶科技是公司的客户?汇顶科技屏下指纹芯片用于华为5g首款手机,请问是贵公参与汇顶科技屏下指纹芯片封装的? 晶方科技: 汇顶科技为公司核心战略客户,公司为其提供屏下指纹等相关产品的封装服务。 (来自 上证e互动) 答复时间 2019-07-31 13:33:2020-01-13 12:48:43
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富席所公司凭借自身技术优势,彼此之间已在8英寸和12英寸的3D、TSV封装领域开展了多年的研发和业务合作,成长为这些国际知名半导体企业长期的战略合作伙伴与稳定供应商,成为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者,(是这些核心客户目前不可或缺的合作伙伴,说明了公司的核心地位),未来将与这些核心客户一起分享传感器市场的良好发展前景。公司为世界上最早涉足传感器晶圆级封装量产业务的公司之一,是国内传感器晶圆级封装技术的引入者,(全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者),也是国内(首家量产生物身份识别芯片晶圆级封装技术)的实践者,经过十余年的技术积累和自主研发,在传感器先进封装领域拥有显著的技术领先优势以及成熟的技术商业化应用经验,这都将为本次募集资金投资项目的实施提供了可靠的技术支持。 (。公司拥有完善的场地和基础设施,新的投资将于公司现有厂区内实施)也就是说公司只要购买设备安装调试很快投产扩大产能。2020-03-07 09:23:29
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- 1 晶方科技已经开发出了世界上领先的硅通孔芯片尺寸封装技术,我们创建了业界先进的中道(晶方科技603005)
- 2 晶方科技主业转型的可能性很大(晶方科技603005)
- 3 新手对晶方科技今天表现的猜测
- 4 这个票绝对是有向上翻翻潜力的
- 5 在震荡的温水里煮了2年,很多人已经习惯于涨两天就跌下去,明明主升,就要当成震荡,
- 6 券商板块拉升 方正证券涨停
- 7 磨人的行情磨人的票,这几天分明是压着不让涨,板块下跌一个多点拉起,还有光刻机异动
- 8 2021年,晶方科技海外投资触角深入到以色列,公司设立晶方贰号产业基金投资了以色
- 9 前几天13.59加仓华林证券今天冲高回落14元减仓前天24减仓晶方科技现在23.
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