2020-04-28 20:30

微电子产业作为21世纪最具魅力的“朝阳产业”，始终保持快速发展势头。今天（4月28日），扬州市微电子产业园龙头项目——扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设，项目建成后，将进一步巩固扬杰电子在国内功率半导体领域的领先地位，同时，扬州微电子产业也将进入一个新的跃升阶段。

扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，占地400亩，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示，先将集成电路的封装测试项目进行开工建设，到今年年底，整个建设完成，明年的春季就可以投产使用。

以集成电路、传感器等为代表的微电子产业是高端制造业的基础和核心，眼下“中国芯”的全面布局也使微电子产业迎来了快速发展的历史机遇。此次项目的成功落地，标志着扬杰电子正式向高端功率半导体芯片领域进军。

梁瑶介绍，半导体产业在全球差不多有2000亿人民币的市场规模，其中1000亿人民币应用在中国市场，但这里面八九百亿都要依赖进口。扬杰电子希望和国内其他功率半导体企业一起形成一个国内的功率半导体板块，和国外的功率半导体老牌企业进行竞技。

近年来，扬州市半导体产业呈现出高成长性的发展态势，扬杰电子已连续两年位居全国功率半导体行业第一位，永道、上扬等无线射频标签企业产量持续走高，保持了全球市场龙头地位。今年，扬州市半导体产业累计销售额预计将突破200亿元。

梁瑶表示，现在聚集越来越多的功率半导体、射频，包括将来的传感器件，包括像业内有名的韦尔半导体这样的非常优质的半导体公司，也在扬州开始投产建设，在微电子产业园，会形成聚集效应。

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