计辰特： 大把机会，有些人还不想上

阮 ： 重点还是银包铜，未来市场空间巨大

施盅： 银包铜在H型面临着电镀铜的挑战，环保问题快解决了，主要问题还在耐氧化性和粘接性。现在占绝对主流的T型低温银浆至少几年内替代不了，毕竟设备投资回报周期摆在那。两条腿走路才是王道。

吉娃风： 这票有做低温银浆？

蒋捕： 在研，已经进入中试，解决粘接问题

许移尚： 银包铜就是为了给异质结的银浆降本的，综合测算，未来哪怕铜电镀量产，和银包铜在降本上也是不相上下，所以它们目的都是对低温银浆的降本，银粉才是被它们革命的那个。

古召堆： 是做低温银浆里的银粉，不是低温银浆成品

禄老处： 你确定T型能用银包铜或者电镀铜？[捂脸]

谢轩春： HTJ、低温银浆、银包铜、电镀铜

沃婚切： 低温银浆市场上不是已经有人在做了吗？

钱忽枇： 低温银浆用的银粉，基本都是进口自小日子，国内很少。

曹青： 哦，明白了。谢谢。