1、天承科技（688603、科创板）

公司概况及简介：

公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作 为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

财务情况：

公司亮点：

1、目前我国PCB专用化学品中孔金属化、电镀等环节产品技术受外资厂商制约较为严重，公司为上述领域的国产龙头，产品正加速替代外资企业。在PCB专用电子化学品领域，目前线路图形等环节国产化率较高，但孔金属化和电镀制程专用化学品市场仍由安美特、JCU、陶氏化学等外资厂商主导。公司在上述领域突破国外技术垄断，水平沉铜用品领域，根据公司招股书，截至2022年底，公司为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特，其中，2019年至2022年底，共有11条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成天承科技；电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商，已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产，近年来还开发出不溶性阳极直流电镀填孔产品并投入市场使用。2、公司产品主要应用于HDI、高频高速板等高端PCB，而通信行业为前述PCB的主要应用场景之一，随着AI、5G等持续发展带动通信行业向好，相应高端PCB专用化学品需求亦有望进一步增长。公司产品主要下游应用PCB种类为HDI、高频高速板，报告期内相关应用领域收入分别为59.05%、57.16%、60.13%；其中，高频高速板以及HDI主要应用领域之一为通信行业的5G基站，其天线/RRU/BBU对PCB需求总量约为4G基站的3-4倍，受益于5G、AI等持续发展，通信行业有望迎来新一轮机遇，带动HDI、高频高速板需求提升，公司作为相应专用化学品的国产龙头有望受益。3、围绕封装载板，在原有技术先发优势基础上公司持续拓宽产品线，有望更好地迎接封装载板国产化浪潮。

募集资金主要用途：

上市表现预测：

点评：公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。沉铜和电镀是 PCB 生产过程中重要的环节，是实现 PCB 导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。同比公司有：三孚新科、光华科技。公司业绩还算稳定，今年一季度有所下滑，主要原因是水平沉铜专用化学品收入下滑以及包线销售模式下公司与客户的结算面积或消耗电量有所下降，本次发行市盈率高于行业市盈率，但低于同比公司均值，估值还算合理，公司的产品在PCB行业中也有一定的优势，加上流通规模也不大，预估上市破发概率处于中等偏下水平。

申购建议：尚可申购

（积极申购——尚可申购——谨慎申购——放弃申购）

2、致尚科技（301486、创业板）

公司概况及简介：

发行人主要从事碳酸酯系列锂离子电池电解液溶剂和高端丙二醇、异丙醇等 精细化学品的研发、生产和销售。公司是全球主要的锂离子电池电解液溶剂制造商之一，凭借行业领先的技 术、完整的产品线和严格的品质管理，在电解液溶剂行业居于领先地位。公司也 是高端丙二醇、异丙醇等产品国内的主要生产商之一，产品在市场上具有较强的 竞争力，有力推进我国医药级丙二醇、二丙二醇等产品的进口替代。

财务情况：

公司亮点：

1、 公司产品已深度绑定游戏机龙头 N 公司及 VR 设备龙头 Meta，有望伴随龙头一同成长；AI 和 VR 技术的持续发展引领千行百业迎来变革机遇， 公司产品具备延展性， 有望逐步拓展应用边界。1） 公司游戏零部件产品深度绑定日本 N 公司， 围绕 N 公司的 switch 产品开发了滑轨、 Tact Switch、卡槽、 精准定位控制器等多个产品种类， 报告期内来自 N 公司的销售收入占比分别为 56.98%、 62.07%和 58.85%；其中， 公司为 N 公司母端滑轨的核心供应商之一， 报告期内公司母端滑轨销量占最新一代游戏机产品销量所需数量的比例分别为 32.65%、 31.68%、 28.35%。此外， 公司开发出精准定位控制器产品并取得国内及日本专利， 该产品已应用于 Meta 的 Oculus 系列 VR 设备控制手柄中， 且于 2022 年获得 Pico 系列的配件采购需求。2） 随着 GPT-4 等AI 大模型以及相关应用的逐步推出， 生成式 AI 有望赋能游戏等相关下游行业， 此外， VR 产业加速发展亦将引领多行业发生变革。公司产品现已广泛应用于消费电子、 通讯电子及汽车电子等领域， 且产品延展性强， 如精准定位控制器产品除应用于 VR 设备外， 还可用于无人机、 远程医疗等具有精准定位和实时控制需求的领域， 电子连接器产品作为电子设备的基础器件， 在众多下游领域均有应用需求， 公司有望逐步拓展产品的应用边界。2、 伴随数据中心的持续建设， 光纤连接器需求有望保持旺盛；公司近年来切入光纤连接器业务， 已进入 SENKO、 华为、 海信光电等的供应链中。光纤连接器为数据中心及 5G 通讯实现光通讯不可或缺的元器件之一， AI、 5G 等技术发展下数据中心的持续建设以及 2021 年以来政策的大力扶持有望推动该领域快速发展。

募集资金主要用途：

上市表现预测：

点评：公司产品形成以 游戏机、VR/AR 设备的精密零部件为核心，以电子连接器、光纤连接器为重要构 成的布局。未来，公司将以知名电子制造企业为标杆，通过提供核心产品和解决 方案，与品牌商进一步深化合作，力争成为具有国际竞争力的电子零部件生产商 和技术服务商。同比公司有：胜蓝股份、 得润电子、 创益通、 意华股份。公司是任天堂等游戏机的零部件提供商，近年来业绩还算稳定，本次发行市盈率高于行业市盈率，也高于同比公司均值，加上发行价格比较高，估值还是偏高了，预估上市破发概率处于中等水平。

申购建议：谨慎申购

（积极申购——尚可申购——谨慎申购——放弃申购）

1、力合转债：

公司简介：

力合微是市场领先的物联网通信芯片设计企业,专注于电力线通信(PLC)技术和芯片。通过电力线通信,为物联网、智能家居等提供稳定可靠的“最后1公里”通信连接和智能设备接入。公司具有全系列PLCSoC芯片,是国家智能电网PLC芯片主要厂家,是中国电力线通信物理层国家标准GB/T31983.31执笔人、是国家标准《应用于城市路灯接入的电力线通信协议》GB/T40779-2021执笔人。针对广泛物联网场景,公司推出PLC开放协议PLBUSPLC,广泛应用于全屋智控、智能照明、能源管理、智慧城市照明、工业物联等领域,实现“有电线的地方,即可通信”。

财务状况：

公司股价近年走势：

点评：本次发行规模3.8亿，评级AA-，当前转股价值96.25，同比可转债有国微转债、富瀚转债；结合当前市场环境及同行业可转债，给予45%的溢价率，预估上市96.25*1.45=140元，发行规模较小，加上芯片半导体概念，上市应该会有更惊艳的表现，妥妥的大肉，预祝大家中签！

申购建议：顶格申购、

$天承科技(SH688603)$$致尚科技(SZ301486)$$力合转债(SH118036)$

风险提示：以上观点和信息仅为个人对市场的认知与判断，仅供参考。投资有风险，入市需谨慎。

（来源：新股测评的财富号 2023-06-27 20:10） [点击查看原文]

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