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在半导体产业链中,晶圆是芯片的母体,其切割和分离的精度将直接影响芯片的性能和成本。传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边,从而降低芯片的质量。而激光作为加工工具,对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。
近日,华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。这是一个非常了不起的成就,展示了中国在半导体领域的创新能力和自主发展的决心。
华工科技:中国激光第一股
华工科技产业股份有限公司(以下简称华工科技)是一家从事激光加工技术、信息通信技术和传感器技术的高科技企业,其前身是华中科技大学的一个研究所。华工科技是“中国激光第一股”,目前涵盖以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局,产业基地近2000亩。
华工科技拥有强大的研发实力和创新能力,建有教育部敏感陶瓷工程研究中心、国家 CNAS实验室,获得国家知识产权示范企业称号,拥有行业领先的技术水平和交付保障能力。华工科技还与多所高校和科研机构建立了紧密的合作关系,共同推动激光技术在各个领域的应用和发展。
华工科技:半导体晶圆切割领域的领跑者
半导体晶圆属于硬脆材料,在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片。晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式,都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边,从而影响芯片性能。因此,控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。
华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可做到10微米以内,这意味着晶圆能做到更高的集成度,从而使得半导体制造更经济、更有效率。
华工科技的半导体晶圆激光切割设备是我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,打破了国外垄断,实现了国产替代。该设备采用了自主研发的高功率超快激光器、高精度扫描振镜、高性能运动控制系统等核心部件,具有切割速度快、精度高、稳定性好等优点,可满足12英寸以下各种类型晶圆的切割需求。
华工科技:半导体激光设备领域的创新者
按照生产一代、研发一代、储备一代的理念,华工科技正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备和第三代半导体晶圆激光退火设备,计划明年年7月推出新产品。
半导体晶圆激光改质切割设备是一种利用激光在晶圆内部产生微裂纹,从而实现晶圆分离的新型技术。该技术可以有效避免热影响和崩边,提高芯片的良率和性能。半导体晶圆激光退火设备是一种利用激光对晶圆进行表面处理,从而改善晶圆的电学特性和结构特性的技术。该技术可以提高芯片的速度和功耗,增强芯片的可靠性和稳定性。
华工科技的半导体激光设备不仅可以满足国内市场的需求,还可以出口到国际市场,为中国半导体产业赢得先机和声誉。华工科技还将继续探索激光技术在半导体领域的更多应用和创新,为推动中国芯片产业的自主发展做出贡献。
总结
华工科技是一家以激光技术为核心的高科技企业,其在半导体晶圆切割领域取得了重大突破,制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,并在半导体激光设备领域不断创新和进步。这是一个值得骄傲和欣喜的成就,也是一个展示中国在半导体领域的创新能力和自主发展的决心的例证。
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宰料大族激光的量产产品指标比这强多了
甄侄子: 实事求是说华工科技比大族激光强
雷得赴: 拿出证据证明大族激光产品指标强!在哪里强!
盛抗秘: 大族线宽8微米,崩边3微米,早已量产,你搞出个落后的试验品有什么用?
2023-07-14 17:15:51 -
庞易果记者从中国科学院14日举行的新闻发布会上获悉,我国科学家成功创制了一种新型非线性光学晶体,能高效扩展激光器的可调谐范围,在半导体晶圆检测等领域具有广阔应用前景。相关成果已在国际学术期刊《自然光子学》在线发表。 GFB晶体器件。(研究团队供图) 激光光源已成为高新技术产业、前沿科学研究等领域的重要支撑。为满足不同应用场景需求,人类需要获得不同波长、不同能量的激光,然而,激光器输出的波长为固定值,且调控范围有限,这就需要用到非线性光学晶体 。 “非线性光学晶体可用来对激光波长进行变频,从而扩展激光器的可调谐范围,是获得不同波长激光的物质条件和源头。”文章第一作者,中国科学院新疆理化技术研究所研究员米日丁穆太力普介绍,在晶体中实现应用波段相位匹配,可以提升激光输出的功率和效率,但现有晶体均存在相位匹配波长损失。 此项研究中,团队基于应用广泛的双折射相位匹配技术,创制出全波段相位匹配晶体理念,可实现对晶体材料透过范围内任意波长的相位匹配,并以此为指导获得一例非线性光学晶体GFB。 GFB晶体激光实验。(研究团队供图) 研究结果表明,GFB晶体可实现1064纳米激光器二、三、四、五倍频高效、大能量输出,综合性能优良,有望满足半导体晶圆检测等领域的重大需求。 “更重要的是,我们可采用水溶液法生长出高质量、超大尺寸GFB晶体,与目前广泛应用的晶体相比,拥有巨大的成本优势。”文章通讯作者、中国科学院新疆理化技术研究所所长潘世烈说,下一步,团队将持续开展相关晶体材料、器件及激光光源应用的攻关研究,力争产出更多原创性、引领性创新成果。 来源:新华社 流程编辑:TF0162023-07-16 15:36:57
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