Chiplet成半导体性能提升重要路径 AMD、英伟达等均已重点布局

卓些

(发表于: 芯原股份股吧更新时间: 2023-07-27 11:06:25)

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Chiplet成半导体性能提升重要路径 AMD、英伟达等均已重点布局

来源：财联社

　　本月芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。

　　后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。

　　同兴达子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。

（文章来源：财联社） [点击查看原文]

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鲁基是

中长线看好，筹码拿稳了

2023-06-15 08:16:23
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广丑

有毛用，开盘还得绿。

2023-06-15 08:32:29
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凌祥婧

阿斯麦台积电英伟达那才叫芯片我们这个差距不是1-2年能弥补的

2023-06-15 08:40:02
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晁牲闪

发你大爷

2023-06-15 14:52:24
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屠扶盲

同兴达就是一只勾

陈烈麻：是只勺好不好

2023-06-15 15:11:03
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茹刻中

早上家人们是不是看到这个消息了，然后帮主力洗了一大部分筹码出去

2023-06-15 15:16:30
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梁布救

今天大盘怎么好，苟，早上好好，下午拼命砸

2023-06-15 19:20:44
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历代仝

以下是部分项目：同兴达半导体封装项目签约江苏昆山（总投资30亿）、广芯半导体封装基板项目主体结构封顶（总投资58亿）、中电化合物半导体扩产项目或9月投产、青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶（总投资7亿）、高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江（总投资208亿）、元旭半导体天津生产基地项目开工、滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶、中兴通讯车规级5G模组将上车“广汽”，首款搭载车型预计明年量产、江苏东煦电子项目开工奠基（总投资3亿）....

2023-07-13 20:43:21
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柯致

美股三大指数上涨英伟达股价再创历史新高明天同兴达一同高兴创新高。。。[俏皮][鼓掌][胜利]

满系行：明天继续板块领头羊！[鼓掌][胜利][赞][俏皮]

2023-07-13 21:41:28
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