公告日期：2023-07-15

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2023-041苏州晶方半导体科技股份有限公司2023年半年度业绩预告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计 2023 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 7,000 万元至8,000 万元，同比下降 58.11%至 63.35%。2、扣除非经常性损益事项后，预计 2023 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为 6,500 万元至 7,300 万元，同比下降 57.57%至 62.22%。一、本期业绩预告情况（一）业绩预告期间2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日。（二）业绩预告情况1、经公司财务部门初步测算，预计 2023 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 7,000 万元至 8,000 万元，与上年同期相比，下降 58.11%至 63.35%。2、扣除非经常性损益事项后，预计 2023 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为6,500万元至7,300万元，与上年同期相比，下降57.57%至62.22%。（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。二、上年同期业绩情况（一）公司2022年半年度归属于上市公司股东的净利润：19,098.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：17,204.44万元。（二）每股收益：0.29 元。三、本期业绩预降的主要原因（一）在地缘政治博弈、贸易逆全球化背景下，全球经济发展面临越来越多的不确定性与挑战，市场预期与消费者信心低迷，使得以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业同时还面临去库存和供应链重组的压力与困扰，对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司通过提前技术布局，受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升，上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年同期下降。（二）公司持续加大对创新技术、工艺的开发和研发投入，针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。（三）公司持续推进国际先进技术与项目的协同整合，2022 年底进一步加大对以色列 VisIC 公司的投资以来，不断推进战略合作、业务协同与管理整合。VisIC 公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发 800V 及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。四、风险提示公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。五、其他说明事项以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2023 年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。特此公告。苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会2023 年 7 月 15 日[点击查看PDF原文]

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