近来，继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽存储器HBM3E。半导体行业内部人士称，各大科技巨头已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括AMD、微软和亚马逊等。据悉，申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。此举意味着，HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，已来到交货前的最后阶段。

　　HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，具有更高带宽、更低功耗、更小尺寸等优点。它突破了内存内容与宽带瓶颈，能为GPU提供更快的并行数据处理速度，被视为GPU存储单元的理想解决方案。

　　为满足人工智能应用对超高算力的要求，AI服务器对宽带提出了更高要求，而目前HBM基本上是AI服务器的标配。

　　去年6月份，SK海力士宣布量产HBM3系列存储，而最新的HBM3E是HBM3的下一代产品。目前，SK海力士是全球唯一能够大规模生产HBM3系列存储器的公司。

　　记者梳理发现，A股市场上，HBM产业链上的公司主要有雅克科技、拓荆科技、中微公司、香农芯创、华海诚科、晶方科技、茂业通信、信维通信等。科技巨头竞购HBM3E，于上述公司有利。

　　“竞购行为很可能带动HBM3E的需求增加，将有利于参与HBM研发和制造的A股上市公司，例如晶方科技。一旦HBM3E被更大规模地生产，A股上市公司就可能有更多机会参与研发和制造，进一步获得更多技术交流、技术积累机会，从而推动自身制造工艺进步，为在AI服务器存储市场上获取更多份额创造条件。”深度科技研究院院长张孝荣对记者表示。

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