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炬光科技：公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，全球800G光模块龙头“中际旭创”近期在回答投资者提问时，明确答复其光模块的生产环节会用到金锡焊料和金锡焊工艺！请问贵公司的预制金锡焊料是否可以用于光模块的生产中？请问贵公司是否已经向中际旭创等光模块公司供货相关产品？还请公司不要以商业机密或者不知情来回答投资者的提问！多谢！
炬光科技（688167.SH）6月19日在投资者互动平台表示，公司并不是光模块领域专家，相关问题请咨询其他更专业的公司。公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中。据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作。
（文章来源：每日经济新闻） [点击查看原文]
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葛非具看不出来吗？这个小董秘所有的回答都是为了压制股价上涨，配合融券的吗？宰料： 所有的热点都大力回避[滴汗]
扈酒胤： 好像是的，这个董秘真应该换掉
2023-06-19 20:28:28 -
居外切我不知道他们所说的cpo是什么，但是我知道我们公司生产的预制金锡衬底材料是用来生产光芯片，光通信的[大笑][大笑][大笑]黎丑相： 上游
阎况泌： 激光芯片，光通信芯片，光功率芯片[大笑][大笑][大笑]
2023-06-19 20:30:38 -
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郝终其这预制金锡衬底材料，就是可以用于，光芯片，光通信的吗？这也算是光通信的上游，可是别的上游都涨疯了，为什么这个死也不涨萧角私： 耐心
潘吴： 因为主力不想你跟着…
2023-06-20 08:04:24 -
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