丹邦科技:关于微电子级PI膜产品通过科技成果鉴定的公告 查看PDF原文 公告日期：2017-01-14证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2017-001丹邦科技或将率先取得突破。作为国内微电子柔性互连与封装业的龙头企业，丹邦科技在2013年年初6亿元，投入“微电子级高性能聚酰亚胺(PI)研发与产业化”项目，该项目完全达产后，预计年产PI膜300吨，其中9um和12.5um产品各占一半。1 月 13 日，该项目PI膜产品已通过科技成果鉴定。

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