本周行业观点半导体晶圆未来四年将延续高景气,国产大硅片项目取得突破随着高端制程工艺竞赛,消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业的需求增加,晶圆出货量持续攀升,SEMI SMG 统计数据显示,2018年一季度全球硅片面积出货量创历史新高,跃升至3084MSI(百万平方英寸),较2017年第四季度环比增长3.6%,同比增长7.9%。全球半导体硅晶圆主要供应商近期虽有增加产能计划,但增产规模较小,并不能缓解硅片供应紧张的态势。近期,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,至少四年看不到价格反转迹象,且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。    国内大硅片项目近期有所突破。上海新昇于2017年底开始实现300mm 大硅片量产发货,2018年4月份300mm 大硅片测试片每月销售2万片左右,产能为5-6万片/每月,仍然在产能提升过程中,预计2018-2020年底将分别实现月产能    10、20、30万片/月。目前上海新昇主要生产的是挡片和陪片,正片已通过上海华力微电子认证,并正式实现销售,上海华力微电子的采购量为2000片/月,其他客户如中芯国际等仍在验证中。    上半年上海新昇首次实现扭亏为盈,已经逐渐步入正轨。此外,还有在内蒙古、天津和江苏三地布局的中环股份,其内蒙古基地已实现8英寸直拉单晶量产及12英寸样品试制;天津基地已实现月产10万片8英寸抛光片,预计18年10月产能将达30万片/月,12英寸抛光片试验线18年底预计产能达2万片/月;江苏基地大直径抛光片项目预计2018Q4设备进场调试,2022年实现8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸60万片/月。此外,重庆超硅、芯动能、金瑞泓科技等致力于在硅片领域实现突破的国产化的厂商也取得了一系列进展。    风险提示:半导体产业发展不及预期;国内大硅片项目良率爬坡速度不达预期。    本期【卓越推】组合:暂不推荐。

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