功率半导体=功率分立器件+功率IC。功率半导体在生活中随处可见,分为功率分立器件和功率IC,应用广泛。类似于:半导体=分立器件+集成电路IC。功率IC相当于SOC,功率模块相当于SIP。功率IC属于模拟IC的范畴。    需求驱动力:汽车电子、工业自动化。据Yole数据,2017年全球功率半导体市场规模超300亿美元。根据Infineon预估,汽车中功率半导体量价齐升驱动汽车对功率半导体需求中长期增速约为8%。根据ON Semi报告,2016年全球工业功率半导体市场规模约为90亿美元,预计2020年有望达125亿美元,年复合增速约为9%。    功率分立器件:二极管、MOSFET、IGBT。根据Yole数据,2017全球功率分立器件和模块市场规模约为150亿美元,其中二极管约占20%,MOSFET约占40%,IGBT及功率模块约占30%。全球功率分立器件市场竞争格局总体上较为分散,但高端产品主要由美欧日垄断。    MOSFET :供不应求、交期延长、涨价蔓延。2017年以来,受益于市场需求旺盛,国际大厂产能向高端转移,上游硅晶圆供不应求,产能扩充不及时,供应紧张导致交货周期不断延长,涨价沿产业链蔓延。我们预计行业高景气度有望持续到2022年。    国产化良机:大陆厂商迎发展良机,进口替代空间大。一方面国际大厂纷纷转攻高端产品让出低端市场,另一方面目前国产化水平非常低,本轮功率半导体的缺货潮有利于国内企业切入更多客户,进一步提高市场率,进行进口替代。    建议关注:功率分立器件IDM、8英寸晶圆代工。IDM主要有杨杰科技、华微电子、士兰微等;晶圆代工主要有华虹半导体、中芯国际等。    风险提示:半导体行业周期性风险,市场竞争加剧风险,功率半导体降价风险。

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