上半年实现营收同比+19%,净利润同比+11%,基本符合预期。    18年上半年实现营收32.40亿元,同比+19%,归母净利润2.80亿元,同比+11%。上半年整体毛利率净利率同比基本保持稳定,毛利率23.17%,净利率8.69%,基本持平。其中二季度实现营收17.62亿元,同比+22%,归母净利润1.63亿元,同比+9%,毛利率21.77%,净利率9.31%。    公司预计前三季度净利润增长10%-30%,中值20%增速对应Q3单季度净利润为1.26亿元,同比增速45%。    上半年三大业务板块营收均实现较快增长。    上半年印制电路板业务实现销售收入22.99亿元,同比增长20%,增长主要来自通信及服务存储领域需求拉动,毛利率23.91%,同比持平略有提升。封装基板业务实现销售收入3.86亿元,同比增长19%,增长来自MEMS-MIC,即硅麦克风需求增长拉动,毛利率29.04%,同比小幅下降1.81%。电子装联业务实现销售收入3.99亿元,同比增长17%,公司已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力,毛利率15%,同比基本持平。    产能将在19年逐步释放,对应5G周期需求周期。    目前南通、无锡工厂进展顺利,产能按计划稳步释放。上半年公司整体增加设备2.74亿元,同时南通设备在建工程增加4600万元。    客户方面,南通工厂已启动客户认证,预计明年将逐步释放产能。无锡工厂建设有序进行,公司在硅基产品上技术保持领先优势,无锡新基板项目在存储产品方向与客户对接顺利。    布局5G开启核心增长潜力,给予“增持”评级。    公司通信业务占比50%左右,同时正积极配合客户开发5G无线通信基站用PCB产品。明年公司的产能释放周期将与下游5G客户的需求周期相互重叠,业绩成长可期。    预计公司2018-2020年营收68/87/110亿元,净利润6.06/7.91/10.61亿元,对应2018年PE30倍,给予增持评级。    风险提示。5G采购时点推后,以及公司产能释放低于预期。

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