事件:2018年上半年实现营业收入32.40亿元,同比+18.7%;归母净利2.80亿元,同比+11.3%,扣非归母净利2.60亿元,同比+17.6%;公司预计2018年前三季度净利润3.7-4.4亿元,同比+10%到+30%。Q3单季度净利润0.9-1.6亿元,同比+3%到+84%,分析如下:    Q2业绩创单季度新高,环比快速增长:Q2实现营收17.6亿元,同比+22.2%,环比+19.3%;Q2归母净利1.63亿元,同比+8.7%,环比+39.5%;Q2扣非后归母净利1.53亿元,其中上半年非经常性损益0.19亿元,其中政府补助0.23亿元。公司内销占比约60%,但汇兑损益对公司影响较小。    回看公司过去6个季度,公司营收、净利润、净利率处于上行通道,随着无锡、南通新工厂投产带来的产品结构优化和自动化效率提升,公司的净利率还有提升空间。    需要关注的财务指标:上半年财务费用0.34亿元,同比-42.0%,主要系汇兑损失和利息支出同比减少;经营性活动现金流净额3.69亿元,同比-35.7%,主要系经营性资金占用增加所致;销售费用0.72亿元,同比+44.6%,主要为佣金增长及人工成本、运输费等费用增加导致;固定资产32.6亿元,同比+19%,主要系南通无锡项目投资转固;在建工程1.86亿元,同比+18%,主要系还有部分扩产项目在建。    各业务下游需求向好,PCB业务是公司盈利主心骨:    分业务看:PCB业务收入22.99亿元,同比+19.61%,占比70.97%,毛利率23.9%,同比提升0.65个pct,为利润的主要来源,增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。    封装基板业务收入3.86亿元,同比+19.33%,占比11.91%,毛利率29.0%,同比减少1.82个pct,增长主要为声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC,即硅麦克风)需求增长拉动。    电子装联业务收入3.99亿元,同比+16.67%,占比12.31%,毛利率15.0%,同比减少0.49个pct,业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。    各在建子公司情况:全资子公司无锡深南上半年营收8.26亿元,净利润0.4亿元,净利率4.8%。    南通子公司上半年营收0.17亿元,净利润-2289万元,对公司净利润产生影响,如果加回这一部分,公司上半年净利润3.02亿元,同比+20.3%。    南通&无锡自动化产能投产在即,为5G、高端半导体封装等做足储备:    数通领域,公司历时2年多时间配合客户开发5G用PCB产品,提供高速、大容量的解决方案。南通工厂已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能(年产能约34万平米数通用PCB,2017年底公司PCB产能约170万平)。    无锡IC载板项目新增产能约60万平(2017年底公司IC载板年产能约22万平),预计2018年底投产,主要围绕存储领域展开,技术方面前期公司已经做了很多储备,客户方面部分客户还需在新厂进行认证。    总体上公司继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目,尤其是在南通和无锡工厂,公司着力进行柔性自动化建设,投产后将提高生产效率,对利润率提升起到正向作用。    投资建议:预计18-20年净利润分别为5.67/8.471/11.84亿,EPS2.03/3.03/4.23元,当前股价对应PE分别为31.8/21.3/15.2X,给与2018年37X估值,目标价75.1元,给予“买入”评级。    风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期。

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