事件:    公司发布2018半年报:报告期内实现营收8.77亿元,同比增长27.75%;实现归母净利润1.56亿元,同比增长15.17%。    投资要点:    中报业绩稳健,Q2环比高增长。    公司半年度业绩落于预告中枢,其中扣非净利润1.30亿元,同比提升21.71%,符合预期。Q2扣非净利润0.77亿元,同比和环比分别提升16.42%和42.67%,表现较好。受上游原材料涨价和转固折旧影响,公司毛利率同比下降1.43pct。考虑到分立器件市场整体高景气,随着公司4寸线、6寸线产能稳步提升,全年业绩稳健增长有保障。    产品矩阵拓宽,MOSFET、IGBT实现量产。    公司自主设计研发的8英寸超高密度沟槽功率MOSFET产品已实现大批量生产,达到国内同行先进水平,为公司未来拓展高端功率半导体市场积蓄力量。此外,公司Q1控股的6寸晶圆线已成功研制IGBT芯片并实现量产。随着公司产品矩阵不断拓宽,有望进一步满足市场多元化需求。    “内生+外延”并进,长期成长动力可期。    公司作为国内近年来成长最快的半导体分立器件厂商,坚定“内生+外延”发展的IDM路径。一方面新建汽车电子产品线,积极打入分立器件应用高地;另一方面携手中环半导体,强化集成电路器件封装端的实力。我们认为分立器件下游市场的需求景气有望延续,同时立足于国内愈趋良好的半导体产业环境,公司长期的成长动力值得期待。    盈利预测与投资建议。    根据公司半年报毛利率情况,微调公司盈利预测,调整后预计2018-2020年EPS分别为0.71、0.93和1.20元,对应PE分别为39.60、30.03和23.30倍,维持“推荐”评级。    风险提示:扩产进度不及预期,产品拓展不及预期,行业景气下行。

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