公司毛利率显著提升,扣非后净利润大幅增长,维持“推荐”评级:    公司2018年上半年营业收入1.16亿,同比增长76.78%,销售毛利率为61.47%,同比增加7.1个百分点;归母净利润2501万元,同比增长47.58%,扣非后归母净利润2184万元,同比增长94.08%。上半年公司测试机销售收入同比大幅增长167.6%,有望持续受益于国内晶圆产能建设带动的IC测试设备需求,通过进口替代提升市场份额。预计公司2018-2020年营业收入分别为2.88(+0.19)/4.18(+0.23)/5.82亿元,归母净利润分别为0.79(+0.02)/1.17(+0.06)/1.67亿元,复合增速约49%,维持“推荐”评级。    国内IC产业延续高景气度,预计2018-2019年测试设备需求超20亿美元:    2017年中国半导体销售额占全球比例超过40%,成为全球最大市场。根据CSIA数据,2018Q1中国IC产业销售额同比增长20.8%至1152.9亿元,其中IC制造业和IC封测业分别增长26.2%和19.6%。目前国内已规划晶圆厂项目预计带动半导体设备需求超过500亿美元,根据SEMI预测,2018年和2019年中国大陆半导体设备需求分别为118亿美元和173亿美元。按测试设备占比7%-8%计算,预计2018-2019年国内测试设备需求超过20亿美元。    测试设备高速增长彰显实力,公司有望加速实现进口替代:    公司上半年测试机销售收入6382万元,同比大幅增长167.6%,彰显公司产品竞争力和强劲的增长动力。测试机毛利率为75.5%,同比基本持平。在测试机销售增长的带动下,公司整体销售毛利率达到61.47%,同比增加约7.1个百分点。公司CTA系列测试机性能参数与国际知名企业泰瑞达、爱德万等产品接近,公司主要客户长电科技、华天科技等均为国内优质半导体封装测试企业。受益下游客户需求,公司测试设备有望加速实现进口替代。    募投项目建设即将完成,公司产能与产品竞争力将同步提升:    公司长期重视研发投入,研发人员占员工总人数约40%,2018年上半年公司研发费用2918万元,占营业收入比例达25.26%,目前公司拥有专利92项和软件著作权40项。公司IPO时募集资金用于生产基地建设项目和研发中心建设项目,目前建设进度分别达到69.5%和58.4%,预计在今年四季度建设完成。项目完成后公司产能将得到补充,同时将深化模拟IC、高压大功率测试等高端技术和产品的布局,提升公司竞争实力。    风险提示:下游需求低于预期、进口替代不达预期、募投项目进展缓慢

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