5G创新不断推进,陶瓷、高频材料及高端元器件受益    上周全球首款彩色陶瓷手机小米MIX2S翡翠艺术版于8月14日正式开售,京东数据显示首发当日预约数超过140万人。我们判断此款彩色陶瓷主要通过色料与陶瓷粉体组合经由合适温度烧结而成。过去陶瓷机壳只能制成黑白,严重限制产品推广。我们认为颜色技术的成熟有望大力推动陶瓷机壳的渗透率提升,看好陶瓷在5G阶段后盖应用的确定性,持续推荐三环集团,顺络电子。除陶瓷外,对于5G材料和元器件环节,我们还看好以下领域:1)高频高速CCL及PCB受益基站、物联网需求拉动,生益科技/深南电路/沪电股份等受益;2)手机射频模块高度集成化推进过程中,国产射频电感等高端元器件供应商有望切入,重点推荐顺络电子。    面板产线投资持续,建议关注设备类企业优质赛道机会    TCL继8月2日宣布旗下公司华星光电为布局深圳的T6、T7高世代产线引入战略投资人,上周公告发行公司债10亿元,可超额配售不超过10亿元,主要用于T6、T7产线及T4(AMOLED)产线资本投入。上周惠科滁州8.6代LCD产线完成首台天车设备搬入,预计产线将于19Q1点亮。今年以来半导体显示应用景气度出现一定程度波动,但国产新增产线进展及设备导入情况仍良好,显现出配套业务稳定性较强。建议关注面板产线投建周期以及设备国产化趋势下的投资机会,继续推荐大族激光、精测电子,关注天通股份、联得装备等。    英伟达Q2财报表现优异,富士康拟打造粤半导体产业    英伟达近日发布2019财年Q2财报,营收为31.23亿美元,同比增长40%,环比下降3%;净利润为11.01亿美元,同比增长89%,环比减少11.5%。细分看,除了数字货币挖矿芯片营收不及预期,游戏/数据中心/专业可视化/汽车业务的收入分别为18.0/7.6/2.8/1.6亿美元,同比增长分别为52%/83%/20%/13%,均表现亮眼,验证相应细分领域仍具备高景气。此外富士康拟与珠海合作,面向工业互联网、8K显示、5G、AI等新一代芯片应用,打造设计服务/设备/设计等半导体产业。公司目前已经有Foxsemicon(半导体设备)、Shunsin(模块封装),Fitipower(LCD驱动设计)等半导体子公司,未来有望逐步向半导体制造延伸。此次富士康的目标业务也是大陆半导体的优势和重要领域,有望带动国内上下游的产业配套机遇。    本周核心推荐    立讯精密、三环集团、欧菲科技、顺络电子、京东方A、三安光电、海康威视、大华股份、生益科技、大族激光、华天科技。

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