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电子行业:云计算和5G基站成为PCB需求新拉动

编辑 : 王远   发布时间: 2018.08.28 14:55:02   消息来源: sina 阅读数: 44 收藏数: + 收藏 +赞()

近期中报密集披露,其中PCB行业大部分公司业绩增长都比较快,我们一直推荐的胜宏科技,以及近几周重点提示的沪电股份同比都有很高的增速,本周我们就来谈一谈通讯领域对PCB需求的拉动,主要体现...

近期中报密集披露,其中PCB行业大部分公司业绩增长都比较快,我们一直推荐的胜宏科技,以及近几周重点提示的沪电股份同比都有很高的增速,本周我们就来谈一谈通讯领域对PCB需求的拉动,主要体现在两个方面:    云计算方面,我们已经进入一个数据爆炸的时代,云计算的需求越来越大,根据Cisco数据,2021年全球数据中心IP流量将达到20.6ZB,16-21年复合增速达到25%。相应的,超大规模数据中心数目将迎来快速增长,并且在整个数据中心中占比会持续提升,17年全球超大规模数据中心数目386个,占比32%,2021年将达到628个,占比53%。在全球提供云计算、云服务的公司的资本开支也可以得到验证,2017年全球在云数据中心的资本开支是410亿美元,2021年将达到1080亿美元,同比增长2.6倍。大规模数据中心的建设会增加服务器PCB的用量,由于数据中心承载流量大及传输速度快,对PCB的层数和材料都有很高的要求,会大幅拉动高端通讯板的需求。    5G基站建设方面,5G正在快速地推进,我们预计9月份会有5G频谱宣布。对于通讯板需求的拉动,一方面,5G基站相比4G数量上会有提升,特别是为了覆盖盲点区域会配套很多微基站,因此会大幅拉动通讯PCB板的需求量。另一方面,由于5G高速高频的特点,就单个基站而言,通讯板的价值量也会有很大的提升。以天线为例,目前4G的天线阵列单元一般不超过8个,5G采用大规模天线阵列技术,阵列单元将达到128或者更多,所以4G基站天线一般3根,每根80片板,到了5G会用到6-12根天线,每根150片左右;因为5G信道更多,每片PCB的面积和层数也会增加,尺寸从15平方厘米增加至35平方厘米。层数从双面板升级为12层板左右;基材方面需要使用高速高频材料,4G单价每平米2000元左右,5G每平米5000元左右。最后我们测算下来,单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。    标的方面,我们建议重点关注沪电股份,公司上周发布的中报和三季报指引都大幅超出市场预期。公司有65%左右的业务是通讯板、28.5%左右的业务是汽车板,规模国内领先,拥有华为、诺基亚、思科、大陆、博世这些世界一流的大客户,非常受益5G基站建设、云计算拉动的大规模数据中心建设,以及汽车电子的快速增长,而其他厂商通过验证可能还需要一段时间。公司前几年主要是新厂搬迁影响了产能利用率和产品良率,现在这个时点,我们认为公司最坏的时候已经过去,昆山新厂订单饱满,黄石厂今年也大幅减亏,未来随着黄石厂产能开出,昆山新厂、沪利微电的高端产能占比还能进一步提升,业绩有望持续保持快速增长。同时,深南电路、东山精密和生益科技我们也建议关注。    消费电子方面,进入下半年行业旺季,我们坚定看好新款iPhone和国产手机带动的新机备货动能,消费电子首推光学创新,继续推荐立讯精密、欧菲科技、水晶光电和信维通信,被动元件的顺络电子我们也坚定推荐。    风险提示:消费电子行业景气度下滑;行业制造管理成本上升。

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