短期全球半导体板块系统性回调,供需逻辑未破迎配置良机。过去一周全球半导体板块发生系统性回调,过去一年半间明星标的应用材料、阿斯麦、意法半导体、美光等为代表连续回调,台股环球晶、旺宏、华邦电等亦大幅下跌。我们从供需逻辑出发,推动过去两年全球半导体历史高景气的核心逻辑“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”仍然成立,短期部分元器件产业链确实存在overbook、库存提升,同时受消费级及虚拟货币矿机需求不振影响的现象。    但是从中长期来看,供给方面12寸硅晶圆缺货长单锁定、8寸产能核心设备停产钳制,产能释放有限且可跟踪;需求方面短期确实正在经历消费电子及矿机需求疲软的阵痛,第四次硅含量提升的核心驱动汽车、物联网、5G以及底层技术正在逐步加速渗透、拉动新一轮半导体产值提升;设备方面,SEMI预测全球范围内目前至少32座晶圆厂在建、按照平均月产能7.2万片来看,对应约2000亿美金的设备需求,而未来三年接近60%新建晶圆厂落户中国大陆,我们继续建议重点关注晶圆厂资本开支对龙头设备厂商的营收拉动、以及国内厂商北方华创、中微半导体、至纯科技、长川科技的国产化机遇。    通讯级拉动,短期招标陆续重启,长期5G大浪潮拉动成长!通讯级尤其是5G浪潮有望成为拉动半导体板块成长的重要一极,8月起中国移动、中国电信陆续重启对GPON等设备的采集招标。根据中国移动,8月2日,中国移动发布2018年新建GPON设备集中采购公示。我们认为随着GPON等设备采购招标重启、中兴通讯禁运危机缓解,讯级在短期有望拉动SLC NAND、信号处理芯片以及通信芯片等元器件产业链向上,重点关注【兆易创新】SLC NAND新产品出货进展。 长期来看5G大浪潮将拉动半导体中ADDA、PA、滤波器、双工器、天线等元器件用量成倍增长!其中基站侧变化核心在于基站数量提升及信道数量提升,直接拉动PA、滤波器、ADDA、双工器、天线等用量。手机侧信号频段数量在4G时代40-50个基础上继续提升,滤波器、PA、switch、双工等需求进而提升。重点关注【三安光电】第三代化合物半导体进展,信维通信、三环集团、麦捷科技在天线、滤波器、陶瓷材料领域的国产突破。    核心推荐及逻辑。集成电路作为战略性最高行业,继续加大力度、少说多做,韩国模式作为重要参考模式,中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系,存储器芯片战略进程唯有更快前行,推动制造、设备、材料等突破。我们在市场最底部坚定推荐,继续看好半导体板块成长!建议关注:龙头:兆易创新,白马组合:三安光电、北方华创、中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、精测电子,中小市值组合:至纯科技、晶瑞股份、富满电子。半导体领域我们还建议关注:全志科技、长川科技、中环股份、中颖电子。推荐消费电子行业:立讯精密、新纶科技、东山精密、蓝思科技、欧菲科技等;安防板块:海康威视、大华股份;PCB 行业:景旺电子、崇达技术、胜宏科技、深南电路;被动元器件:三环股份、火炬电子、顺络电子、艾华股份等;显示板块:三利谱等。    风险提示:国产化进展不达预期、行业下游需求不达预期。

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