我们认为,目前电子板块估值合理,下半年需求好于上半年,苹果新机拉货,5G进程明显加快,建议关注5G受益(基站PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术)、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子等方向。 苹果新机发布在即,看好产业链拉货及LCD版本热销行情。苹果将于美国时间9月12日召开新机发布会,今年的三款新机相信大家已经比较了解了,5.8寸OLED版、6.5寸OLED版和6.1寸LCD版本,我们看好平价版的LCD版本,根据换机需求,我们研判有望实现热销。此外,苹果在发布新机后,将重点投入明年新机的研发中,展望苹果2019年新机,我们预测可能的创新如下:无线充电功率将大幅提升,铁氧体材料有望会改为纳米晶方案,后置有望搭载三摄像头,带3D感测功能,并将推出AR/VR应用,建议重点关注苹果明年新机创新动向及产业链投资机会。我们从产业链调研得知,三季度订单较多,LCD版本量产问题也在逐步解决中,我们看好苹果产业链新机拉货及换机需求,建议寻找LCD版本热销弹性较大的受益标的。    拥抱5G,基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从调研了解到,用于射频单元的半导体元器件(ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件)的采购量突然呈现“激增”态势,尤其是华为的新增基站设备,全面转向GaN器件,5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线,升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万。①PCB变化:5G时代,PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5G基站对高频高速材料需求增加;对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司:深南电路,东山精密,沪电股份。    看好5G通信连接器新增长及国产化。全球连接器市场1550亿美元,通信连接器市场空间分450亿美元,预测2018-2023年CAGR为8.7%,增长最快。而全球射频连接器市场空间将由2017年的138亿美元增加到2022年的189亿美元,CAGR为6.5%。传统射频连接器常应用于基站天线、射频拉远单元(RRU)和跨接/馈电电缆。5G大规模MIMO天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模MIMO有源天线设计重点是PCB板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。5G基站用到的高功率射频连接器由传统7-16 DIN型升级到尺寸更小、性能更好的4.3-10 DIN型以及最新研发的NEX10TM,还有针对5G大规模MIMO天线系统的小尺寸MCX/MMCX连接器。在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下,国产替代需求迫切,看好重点受益公司:立讯精密、中航光电。立讯精密今年上半年通讯业务大幅增长166%,中航光电通讯业务也实现了快速增长。    本周重点推荐:立讯精密、东山精密、深南电路、沪电股份、中航光电。    风险提示 苹果iPhone销售量不达预期,供应链价格下降、中美贸易摩擦。

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