100G数通光模块正当红,400G还要多久?数据中心100G光模块正当红,17年出货量达350万个,18-19年有望连续翻番。400G光模块是下一代升级目标,QSFP-DD和OSFP在尺寸、功耗、实现难度等方面具有相对优势,有望成为主流封装格式。400G的升级是个系统问题,不仅要考虑光模块本身,还要考虑服务器传输速率需求和交换机芯片、电接口等整个系统的成熟度。服务器PCI-E接口、博通TOMAHAWK3交换机芯片、CEI4.0电接口标准等均在2017年底发布,综合考虑产业链商业化进程经验和光模块成熟度,我们预计2019年将成为400G光模块市场启动之年,出货量有望达到50万只,海外谷歌、亚马逊等云厂商将引领需求。建议重点关注400G布局完善领先的中际旭创,和有望实现市场突破的光迅科技等。    18H1大型云厂商资本开支同比增长71%,数据中心建设是投资重点。根据SynergyResearch最新数据,2018年上半年,20家大型云厂商的资本开支达到530亿美元,与去年上半年的310亿美元相比,增幅接近71%。数据中心建设是云厂商投资主力,截止2018一季度,全球大型数据中心数量已较2017年底的390个增加到420个,全年有望增长到500个以上。我们认为,云厂商资本开支的大幅增加和数据中心建设的持续热潮,标志着云计算、企业数字化转型等业务的高速增长,上游的IDC、服务器、光通信等产业链将从中持续受益,建议关注光环新网、浪潮信息、中际旭创等相关龙头标的。    我国首款商用100G硅光芯片投产,高端光芯片自主可控加速。日前,我国首款商用100G硅光芯片已经正式投产使用,可实现100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产,通过了用户现网测试,性能稳定可靠。该芯片和美国Acacia的技术路线总体一致,适用于传输网及数据中心间互联,有望对原有海外采购需求形成国产替代。我们认为,长期来看硅光技术有望替代现有分立器件主导的光通信器件,相干硅光芯片的突破标志着我国光器件领域的进一步自主可控。芯片研发依托于成立不久的光电子创新中心,也充分体现了创新中心机制的优越性,后续有望成果不断。    投资建议    全球大型云厂商资本开支持续高增长,数据中心建设热潮将带动上游产业链,其中100G光模块需求持续翻番式增长,400G需求2019年有望启动,建议重点关注中际旭创、光迅科技、光环新网、浪潮信息等相关龙头标的。    风险提示    云计算渗透率和云厂商资本支出不及预期;中美贸易摩擦存在进一步升级可能;高端光模块技术革新存在不确定性。

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