公司发布2018 年半年报:实现营业收入13.95 亿元,同比增长33.44%, 营业利润1.65 亿元,同比增长81.99%,归母净利润1.19 亿元,同比增长125.44%。EPS 为0.26,同比增长125%。销售费用率5.12%,管理费用率22%,财务费用率1.51%。公司产品整体毛利率38.67%,同比提高2.77pct,净利率为9.66%,同比提高2.86pct。公司预计1-9 月份实现净利润1.44-1.85 亿元,同比增长80%-130%。我们认为公司业绩符合预期,全年业绩有望稳步增长,得益于光伏设备如期交付和半导体设备加速落地,我们维持买入评级。    支撑评级的要点    收入端:增长符合预期,主要为电子工艺装备的收入增长。公司业务可分为工艺装备+电子元器件产品,其中工艺装备收入10.64 亿元,同比增长36.49%;电子元器件收入3.25 亿元,同比减少6.51%。工艺装备主要增长点为半导体设备实现7.9 亿元,同比增长37.85%和真空设备实现2.52 亿元,同比增长186.18%,电子元器件收入下降主要由于订单转销的影响,我们认为伴随元器件单价上涨的趋势,全年元器件产品收入有望恢复增长。    利润端:业绩释放符合预期,扣非净利润显著提高。公司2018 年H1 实现净利润1.19 亿元,同比增长125%,扣非净利润6,320 万,同比和环比均扭亏为盈,营收质量明显提高。1)公司2018 年H1 获得政府补贴6,600 万元(其中与日常经营相关的政府补助为6,297 万元),同比大幅减少2 亿元,我们判断公司政府补助当期出现明显减少,与02 专项资助验收节点相关;2)公司装备业务为订单-交付式,未来业绩确定性强,预计1-9 月份实现净利润1.44-1.85 亿元,同比增长80%-130%,我们结合在手订单以及中报情况分析,测算公司2018 年业绩有望超过2.3 亿元。    三费控制合理,管理费用大幅减少。公司2018 年H1 实现管理费用率22%, 同比大幅减少22pct,主要为研发费用降低为7,234 万元,同比减少2 亿元;公司研发投入同比持续增加,2018 年H1 研发投入共3.8 亿元,同比增长13%,研发费用资本化率为81%;销售费用率5.12% ,同比持平; 财务费用率1.51%,同比略增0.3pct。公司产品整体毛利率38.67%,同比提高2.77pct,净利率为9.66%,同比提高2.86pct。    评级面临的主要风险    全球集成电路产业景气度下降;公司新产品推广进展缓慢;下游晶圆制造厂扩产放缓。    估值    我们预计 2018-2020 年归母净利润2.38、3.46 和4.64 亿元,每股收益分别为0.52、0.76 和1.01 元,对应当前股价市盈率分别为102、70 和52 倍, 维持买入评级,持续推荐。

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