中国半导体销售额增速领先世界,Q2设备销售额同比+51%高增长    7月全球半导体销售额同比+17%持续增长,其中中国同比+29%,增速领先世界,占比不断提升至35%。2018Q2全球半导体设备销售额167.4亿美元,同比+19%。其中中国大陆设备销售额37.9亿美元,同比+51%高增长,占比大幅提升至23%。龙头设备厂商营收增速基本稳定:应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+29%/+37%/+30%,累计营收分别同比+29%/+44%/+24%。根据SEMI的预测,2018年全球半导体设备市场的销售额将增长10.8%,再次打破历史记录,达到627亿美元;中国的设备销售增长率将最高,为43.5%,达到118亿美元,中国将成为世界第二大半导体设备市场;2019年,中国的设备销售将增长46.6%,达173亿美元。    下游真实需求反映行业高景气性,硅片涨价趋势延续到2021年    随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。高端存储器需求不断提升,龙头厂商持续扩张产能:2018Q2主流厂商海力士、美光营收分别同比+55%、+58%高增长,其DRAM业务营收同比增速均超60%;海力士DRAM价格同比+4%增速放缓,NAND价格同比-9%略有下滑。长期看随着存储器行业3DNAND扩产、下游应用领域扩大、全球晶圆厂扩建,基础材料硅片供不应求。2018Q2全球硅片出货量31.6亿平方英寸,同比+6.11%持续增长,硅晶圆出货放量,且价格大幅上涨。主要硅片厂商SUMCO、信越、环球晶元、Siltroic二季度表现亮眼,单季营收增速均超25%稳定增长。硅片扩产周期长,供给弹性小,我们预计未来几年硅片将持续缺货,且供需缺口将继续扩大。自2017Q1起,硅片价格累计涨幅超20%,目前300mm硅片价格在120美元左右,根据SUMCO预测,目前市场20%的年均涨幅将维持到2021年。    国产设备龙头市占率不断提升,中长期看好设备国产化    长江存储近期公布3台单片式清洗机及9台刻蚀设备评标结果:盛美半导体中标2台清洗机,中微半导体中标4台刻蚀机。国产设备龙头市占率持续提升。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:从晶圆环节设备看,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可以国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节--单晶炉有较大国产化突破(晶盛机电已经在8英寸单晶炉领域实现进口替代,12英寸单晶炉进入小批量产阶段),此外,后段切磨抛国产化进程不断加快,已经具备80%整线制造能力。目前国产设备厂商主要有北方华创(高端设备龙头,产品线最全)、中微半导体(刻蚀机研发成功迅速挤占市场)、盛美半导体(清洗设备龙头,绑定海力士),其所在领域市占率不断提升。其他中标的本土企业还包括沈阳拓荆、沈阳芯源、华海清科等。目前多台国产设备正在进入验证周期,未来随着验证周期结束,设备国产化将提速。    投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT&T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。    风险提示:下游半导体芯片增长不及预期。

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