本期投资提示: 格罗方德8月28日宣布退出7nm先进制程之争,先进制程的玩家越来越少。GF8月28日公布了一项重要的战略转变,决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发,与AMD和IBM重新谈判其WSA和IP相关交易,并裁员5%。今后GF将专注于为新兴高增长市场的客户提供专业的制造工艺,包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。GF的技术总监Gary Patton称,GF本有望在今年第四季度使用7nm工艺生产出客户的首批芯片,但“几周前”公司决定实施激烈的战略转变。他强调,做出该决定并非是GF遇到了重大技术问题,而是对其7nm平台以及财务问题的商业考虑。    竞争格局愈加清晰,高端玩家呈现“1+2+1”。随着GF退出7nm制程,同事,前段时间的联电也宣布暂缓先进制程的跟进,专注于现有制程的改良并不断提高盈利能力。那么剩下的7nm玩家也只有TSMC、Samsung、Intel,考虑到现阶段也仅有TSMC的7nm制程开始量产,其余两家在10nm的具体改进上均出现各种问题,在7nm制程上短时间还看不到超越TSMC的竞争对手,现阶段的先进制程竞争格局也较为清晰。同时,中芯国际在18年中报解读会上宣布14nm已经完成突破,19Q2进行风险试产,那么随着先进制程发展速度的降低,中芯国际将会迎来一波非常好的赶超时机。因此,在高端玩家呈现“1+2+1”的竞争格局。    先进制程比拼的是人才、技术、资金,拥有先进制程的排期,在高端芯片设计越有优势。先进制程走到7nm以后,Fabless企业需要承担高昂的研发费用和前期成本投入,一套7nm光罩需要约1000万美金,对于全世界的芯片设计企业来说,现阶段有财力开发7nm的芯片企业寥寥无几,TSMC一家独占,产能有限的7nm制程只会优先供应给下游需求较为确定,盈利能力强的品牌商,例如苹果在18年新机型中就采用自家A12芯片,采用TSMC的7nm工艺,而麒麟980芯片则需要在TSMC满足苹果需求后才会供应,从某种角度来说,先进制程优先排给谁,谁在下游客户中将会赢得宝贵的时间差,进一步拉开与竞争对手的差距,因此在国产的高端芯片设计领域,SMIC最有可能完成对先进制程的突破。 与先进制程厂商合作紧密的封测企业最具潜力、最先获益。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业,基于上述提到的先进制程厂商SMIC,长电与其合作紧密,再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升,长电科技作为中国封装行业龙头,将有最具潜力、最先受益。推荐增持长电科技。

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