上周半导体龙头标的持续大涨、引领板块反弹。我们前期已经多次阐述芯片之于国家产业重要性,芯片兴则产业兴,芯片兴则经济兴,战略必争之地。近期产业交流下来后续立体式政策支持、产业基金等有望陆续落地,力度只会加大。继续坚定推荐半导体板块尤其超跌龙头兆易创新、韦尔股份,此外持续推荐景嘉微、北方华创、圣邦股份、扬杰科技、士兰微等重点标的。    近期产业景气度下行更多是由需求端引起,硅片剪刀差逻辑未破,后续第四次核心驱动物联网、5G、汽车电子一旦接棒有望引领新一轮周期。而就国内半导体产业发展来看我们更强调的是自给率极低大背景下的国产替代和竞争迭代能力加强。从我们自身产业发展速度来看这一过程并不缓慢,今年陆续迎来的多数超预期。兆易创新合肥DRAM良率爬坡进度超预期、中芯国际14nm研发及风险试产进度超预期,而近期产业又陆续迎来华力二期正式投产、士兰微12寸产线正式开工、屹唐半导体设备交付国内代工厂等喜报频传。    科创板设立有望进一步支持优质半导体企业快速发展。电子板块,尤其是半导体板块相关企业普遍具有大投入、长周期、重资产的特点,同时,半导体产品目标市场空间虽大,但企业初创期均较难实现盈利,此次科创板设立,将在盈利状况、股权结构方面做出差异化安排,对科技创新型企业更具包容性。自中兴事件以来,各方频繁就国产芯片发声,各类支持政策密集出台,科创板的设立,有望在资本端进一步加大对半导体领域的支持,叠加国内各大企业多内技术积累进入收获期,关键产品不断突破,我们坚定看好国内半导体企业发展前景。    产业格局来看,中国半导体产业发展聚焦龙头,龙头规模优势持续加大。兆易创新以“存储+iot”为核心布局,目前存储业务大陆绝对优势第一名,mcu绝对优势第一名,并购思立微指纹识别第二名(屏下指纹仅有两家供应商,汇顶350亿市值),合肥目前中国唯一DRAM赛道项目,进展迅速超预期。    风险提示:下游需求增长不及预期,产业项目进展不达预期。

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