1、华为是目前NB-IoT芯片领域最主要的推动者之一,同其他竞争者高通、联发科、中兴微电子相比,华为不论是技术还是产业推动上都处于领先地位,其芯片出货量同NB-IoT发展进度关系密切,从华为高官的讲话,市场关心的NB-IoT技术成本下降时点或许开始到来。    2、目前参与到NB-IoT芯片研发的包括华为、高通、Intel、中兴微电子、联发科等,从量产时间看,2017下半年就是NB-IoT芯片开始集中大规模出货的时间段。    3、我们认为目前NB-IoT仍然处于由供给推动的第一阶段,但市场发展到了加速节点,预计2018年第一阶段结束,进入行业应用需求推动的第二阶段,这两个阶段的投资机会集中硬件(芯片及模组、终端)以及连接管理平台CMP:    4、NB-IoT模组将迎来持续几年的行业性快速发展机会,市场将经历第一阶段的从0到1,再经历第二阶段的从1到N:    在第一阶段,运营商的补贴模组厂会直接受益,如中国电信17年5月的计划全年3亿元补贴物联网项目,其中1亿元用于NB-IoT补贴(500万个NB模组,价格50-60元/个,单个补贴20元左右)。    在第二阶段,随着成本下降,行业性的需求会持续拉动NB-IoT模组市场增长。重点推荐:高新兴(收购中兴物联,高通合作)、移为通信(停牌收购芯讯通,高通合作)、广和通(Intel合作)。关注:利尔达(新三板)、有方科技(新三板)、移远通信(未上市)。    5、模组之外,我们重点看好CMP(物联网连接管理平台),下游的NB-IoT终端也将是这两个阶段确定性的增长机遇:    1、CMP平台的特点是边际成本非常小的情况下的规模扩张,在未来几年连接数几十倍增长的态势下,CMP平台将低成本的获得绝大部分利润。另外随着中国电信NB-IOT资费套餐的推出,按接入户的资费定价模式以及叠加平台服务的销售模式,将继续大大提升中间的CMP平台价值。重点推荐宜通世纪:作为中国联通CMP平台的紧密合作方,公司将充分受益NB-IoT加速发展带来的连接数爆发。    2、在NB-IoT发展的第一、二阶段,基于NB-IoT的物联网终端也将在各行业快速渗透。关注:新天科技(水表燃气表等)、金卡智能(燃气表)、三川智慧(水表)。    风险提示:运营商NB-IoT建设规划变动;芯片出货量不及预期;技术替代风险。

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