全球半导体行业重回景气周期,我国承接产业转移增长有望提速。全球半导体行业经历了2015、2016两年低谷后,受存储芯片需求旺盛带动,重回景气周期。根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)预测,2017年全球半导体行业市场规模将达到3966亿美元,增速达到17%,行业重回景气周期。    据WSTS统计:我国是全球最大的半导体市场,市场规模达到全球的近一半。2015年起,我国集成电路进口额超过石油等大宗商品,成为第一大进口商品。然而我国集成电路自给率却仅为10%,对外依存度极高。我国政府从产业安全的角度支持半导体产业发展,承接全球半导体产业转移。据SEMI统计,2020年前全球规划建设62座晶圆厂,我国26座,占全球的40%。近三年来,我国在全球半导体行业不景气的情况下,每年市场规模增速达20%。随着全球市场的回暖,今年我国增长有望提速。    支持政策不断加码,产业基金撬动行业版图。我国2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业定位为战略型新兴产业,出台财税政策、进出口政策等多项政策支持产业发展。《智能制造2025》要求2025年我国20~14nm工艺设备国产化率达到30%。国家集成电路产业投资基金(大基金)2014年成立以来,已募资1200亿元,投资37家企业,46个项目,承诺投资850亿元,推动多次产业整合,并撬动地方产业基金5000亿元。目前我国已初步形成了全产业链梯队布局。    封测设备国产替代时点已到,封装技术晶圆化带来机遇。半导体产业链按上中下游可以分为IC设计-晶圆制造-芯片封测三个环节。 晶圆制造制程环节众多,需要用到光刻机、刻蚀机、离子注入机等多种设备。制程设备需求量大、技术含量高、附加值高,是设备应用的主要领域。晶圆厂投资在百亿量级,设备占80%以上,设备市场空间巨大,我国国产设备距离全球先进水平仍有较大差距,拓展市场仍需一段时间努力。 封测制程需用到切割减薄设备、键合封装设备等封装设备、测试机、分选机等检测设备以及取放设备、高纯设备等辅助设备。目前我国封测制程设备国产替代条件已基本成熟。国家支持政策不断释放及大基金的穿针引线为行业发展提供了政策基础;长电科技、华天科技、通富微电等内资封测企业已跻身全球前十,国际话语权显著增强,为设备国产替代奠定了用户基础;我国封测设备企业长期跟随下游发展,已具备一定的设备制造能力,形成了技术基础,相关企业有望借下游发展大势拓展市场空间。 封装技术精度要求日益提高。在先进封装技术中应用微影技术,需使用到光刻机、刻蚀机、离子注入机等晶圆制程设备。封装环节要求精度在微米量级,显著低于晶圆制程,国产晶圆设备有望借助封测环节积累技术经验、缓解财务压力,为最终进入晶圆制程储备力量。    投资建议:2014年以来,我国政府从产业安全及制造升级的角度考虑,将半导体行业定位为战略型新兴产业,支持政策不断加码。经过几年努力,我国半导体技术水平已取得长足进步,在封测制程设备国产替代时机已经成熟。维持对设备行业“领先大市-A”评级,建议重点关注封测制程细分领域龙头企业,推荐长川科技、至纯科技等。先进封装技术晶圆化为晶圆设备企业提供了发展机遇,国内领先企业有望趁势锤炼技术能力,为进入晶圆制程奠定基础,建议关注北方华创、晶盛机电、天通股份等。    风险提示:下游需求不达预期、全球竞争加剧。

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