本周行业观点:    半导体行业景气度提升,关注国内封装设备。1)半导体行业协会(SIA)发布的数据显示,今年8月全球半导体销售额达到350亿美元,同比增长23.9%,环比增长4%,已连续13月保持增长,显示半导体行业在移动智能终端、物联网、云计算等领域快速发展的带动下,景气度不断提升。    2)半导体产业景气提升带动相关设备需求增长。以晶圆设备为例,国际半导体设备与材料协会(SEMI)预计2017年晶圆设备支出(含全新与整新)将增长37%,达550亿美元并创下年度支出纪录,到2018年将继续增长到580亿美元。而近几年中国晶圆厂投资规模也不断加大,SEMI 预计2018年中国晶圆设备支出规模将达到125亿美元,年增速为66%。3)集成电路是半导体产业的核心,占整个半导体行业规模的80%以上。我国已出台多个政策大力支持集成电路产业发展,并以公司制成立国家集成电路产业投资基金,已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等各环节;地方政府也积极设立产业基金,总规模超过3000亿元,国家和地方产业基金有助于促进集成电路产业中优势企业整合、并购以及项目投资,推动产业发展。4)集成电路产业主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试,从全球市场来看,生产设备由美国和日本厂商占据大部分市场份额,国内厂商主要在封测领域具有较强竞争实力,如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前20名。在产业景气度提升、政策扶持的背景下,竞争实力突出的封测设备厂商有望受益。关注:长川科技。    上周市场回顾:    上周机械设备(申万)涨幅为-2.55%,跑输沪深300指数(0.15%),跑输创业板指数(-2.38%),涨跌幅在各行业中排名靠后。上周行业内涨幅前五的个股为宇环数控(61.03%)、长川科技(13.91%)、上海亚虹(10.91%)、应流股份(10.15%)、拓斯达(10.03%),跌幅前五的个股为智慧农业(-17.52%)、冀东装备(-15.57%)、爱司凯(-13.03%)、道森股份(-11.99%)、龙溪股份(-11.85%)。    行业新闻动态:    “中国制造”地铁将出口美国,首批列车下线;工信部:要建立推动新能源汽车持续发展长效机制;中国最大机器人产业基地新松智慧园在沈阳启用;苗圩:“中国制造2025”政策体系已基本形成;2017年智能制造试点示范项目名单公布,多上市公司入围。    行业公司重点公告:    天沃科技:重大合同;智慧松德:投资设立全资子公司;鲍斯股份:投资设立苏州鲍斯智能工厂技术有限公司;吉艾科技:拟投资设立重庆合资控股子公司、拟投资设立深圳合资控股孙公司、拟投资设立青岛合资控股孙公司;新日恒力:投资设立股权投资合伙企业(有限合伙);五洋科技:子公司已中标项目正式签订合同;海联金汇:持股5%以上股东减持计划;    *ST 宝实:收购桂林海威船舶电器有限公司75%股权;机器人:签订沈阳地铁九号线一期工程综合监控系统集成合同;威海广泰:全资子公司签订重大销售合同;中国中车:子公司发起设立芜湖中车轨道交通股权投资合伙企业(有限合伙);金海环境:对外投资暨关联交易;东音股份:签署建设工程施工合同。    风险提示:宏观经济超预期下行,政策落实低于预期,行业竞争加剧。

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