本周电子一周数据我们将重点回顾海外台积电、LamResearch,A股立讯精密对4Q17的指引,以及8月中国智能手机/平板/PC出货情况。另外,提醒各位投资者下周关注康宁(GLW.N)、联电(2303.TW)、德州仪器(TXN.O)、海力士(000660.KS)、友达光电(2409.TW)、科林半导体(KLAC.O)、群创光电(3471.TW)、英特尔(INTC.O)和西部数据(WDC.O)季报说明会对4Q17的指引。    半导体上游库存调整不及预期,下游代工3Q17营运平淡,4Q17弹性主要看下游需求,台积电预计4Q17营收同比增10.9%。台积电认为,3Q17全球半导体代工拉货动力并未完全恢复,但3Q17下游需求健康。截止3Q17,台积电认为上游IC设计商的库存仍高于历史该季节水平,原因为智能手机新机出货再度延迟,台积电认为4Q17末会下降至正常水平。2Q17台积电认为全球半导体库存调整有望在3Q17结束,但事实是截止3Q17末库存仍因为智能手机新机出货和需求延迟尚未充分调整。申万宏源认为,4Q17~1Q18电子供应链弹性大小与库存调整水平以及推迟后的下游真实需求有关,在3Q17~4Q17库存继续调整的假设下,下游需求高低为投资者需要密切关注的关键因素,库存目前看起来不及预期。    半导体子领域存储器(IDM,非代工)健康的供需环境预计至少将维持至2H18,投资者可注意存储IDM和代工之间的区别。LamResearch认为当前存储器资本支出仍处于可持续和理性水平。在2Q17季报中公司提到2017年DRAM供给的增加仅约1%~3%,产能扩充保持你了充分的理性。截止目前有所区别的是,公司认为DRAM20nm制程升级进度快于预期。公司对未来3年DRAM供给增长的假设目前仍然是轻微增长。公司认为存储器资本支出增速未来将稳定在20%左右,与长期平均水平一致,远低于于前一个周期的高点即30%至35%。因此公司认为供过于求的情况很难在短期内出现。同样的,ASML亦在3Q17季报中认为,以公司目前订单来看,2018尚无DRAM新厂投建,但NAND有较多新产能投放。    8月中国智能手机出货疲弱,PC、平板出货动力趋好,立讯精密对4Q17智能手机下游出货弹性指引并不可观。8月中国地区智能手机苹果出货量约240万部,环比下滑15%,华为出货量约826万部,环比增112%,OPPO出货量729万部,环比基本持平,VIVO出货量638万部,环比略增。同时,立讯精密1Q17~3Q17归母净利润同比增59%,公司指引2017年全年增40%~60%。结合8月智能手机出货数据和立讯精密对4Q17的指引,申万宏源认为,环比来看,4Q17全球智能手机出货弹性可能并不大。

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