股票入门基础知识网 > > 股票快讯 > 金工定期:行业风格延续,建议关注电子食品医药 返回上一页

金工定期:行业风格延续,建议关注电子食品医药

编辑 : 王远   发布时间: 2017.11.07 16:15:05   消息来源: sina 阅读数: 68 收藏数: + 收藏 +赞()

上周两融余额随指数下跌周末有所回落,总体保持增加,两融余额突破在10000亿,可见目前高风险偏好资金仍然较为活跃。    上周行业两融资金流向与上上周相似,行业风格延续。行业上大...

上周两融余额随指数下跌周末有所回落,总体保持增加,两融余额突破在10000亿,可见目前高风险偏好资金仍然较为活跃。    上周行业两融资金流向与上上周相似,行业风格延续。行业上大金融板块、食品饮料、电子、医药生物资金流入较多,而有色金属板块两融交易额居前,然而资金呈现净流入,此外净流出较多的行业还有房地产等。    本周融资净买入京东方A仍然占据第一,京东方A目前仍然是市场焦点。此外,TMT中的龙头股科大讯飞、大族激光、中兴通讯也出现在前十名中。这些股票是高精尖技术板块的龙头,代表未来的方向。因此,建议主题上关注高精尖技术,行业上继续关注食品饮料、电子、医药生物等。    基于融资融券余额数据的量化技术选股,以个股融资融券7日均线相对低位拐点,涨幅为正,成交量温和放大为条件选取股票池,为投资者提供在相对低点反弹的个股。每周一筛选符合条件股票以开盘价买入,持仓一周。    量化模型个股组合更新:生益科技(600183.SH),辽宁成大(600739.SH),上海建工(600170.SH)。

声明:如本站内容不慎侵犯了您的权益,请联系邮箱:wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。

 

股票快讯最新文章

MORE+
 

热词推荐

MORE+

股吧论坛最新帖子

MORE+