CMP研磨材料技术壁垒深,国内企业整合海外技术和资源未来市场空间广。根据Techcet统计数据显示,2016年全球CMP研磨材料市场达到20亿美元以上,国内CMP研磨材料市场达到30亿元以上。CMP研磨液和研磨垫技术壁垒深,国内90%以上依赖进口。以江丰电子、安集微电子和鼎龙股份为代表的行业龙头企业率先引入海外优秀人才和优质技术打破CMP材料领域技术封锁,在人力成本和本土化销售方面具有显著竞争优势,未来将受益于国内高速增长的半导体材料市场和广阔的进口替代空间。    溅射靶极材料同时受益于国内半导体和液晶平板领域需求快速增长。随着海外液晶平板市场向国内转移和国内半导体材料市场的高速发展,作为两条产业交点的靶极溅射材料同时受益于下游需求驱动,国内靶材市场总空间超过150亿元,以江丰电子为代表的高纯靶材企业率先打破海外技术封锁,实现进口替代,公司未来将在半导体、平板和光伏领域需求的共同驱动下迎来高速增长。    前端晶圆制造和后端封测功能材料产品进入放量期,自主研发与产业整合并行开辟市场新空间。半导体加工制程中电镀液和清洗液等产品发展迅速,以上海新阳为代表的本土企业率先突破技术瓶颈,实现进口替代,电镀液和清洗液等产品进入中芯国际28nm晶圆加工制程;以飞凯材料为代表的企业整合台湾地区优质标的布局半导体后端封测上游材料领域,现已完成收购长兴昆电60%股权、大瑞科技100%的股权,分别进入半导体封测锡球领域和塑封材料领域,同时公司公告拟收购力绅科技45%股权,进入先进封装电镀液领域。在自主研发与产业整合并行条件下,国内企业从前端晶圆制造到后端封测领域实现功能材料产品的技术突破。    行业评级及投资策略:我们看好国内CMP研磨液、CMP研磨垫、溅射靶材、电镀液、清洗液和封装材料替代方向技术突破和海外整合,给予行业“推荐”评级,主要基于以下三点原因:1)国内半导体市场持续高速增长,国内公司实现技术壁垒突破后具备政策扶植力度强、本土人力成本低和下游客户对接便利等优势;2)海外封锁逐步打破,国内企业通过跨境收购等方式整合海外先进技术与中国市场客户资源,从而实现国内半导体核心材料自给率的提升;3)海外平台逐步建立,国内半导体原材料公司积极抢占海外市场份额,在世界范围内逐步建立具有竞争力的中国半导体上游材料品牌。半导体产业具有投资金额大、长周期投资回报的特点,因此国内在核心材料领域呈现自上而下的替代趋势,以基础材料为切入点,通过收购、整合和建立海外平台等方式实现中国半导体材料技术水平的提升。    重点推荐个股:(1)上海新阳(300236):12英寸硅晶圆实现试生产,打破海外技术封锁,晶圆制造功能化学品持续放量;(2)江丰电子(300666):靶极溅射材料技术壁垒突破,引入卡博特公司战略合作伙伴共同开辟国内CMP研磨垫市场;(3)雅克科技(002409)整合国内外电子特种气体领先技术,获得集成电路产业基金投资未来成长性强。(4)江化微(603078):高端湿电子化学品龙头,未来市场空间广阔;(5)飞凯材料(300398):整合台湾半导体材料行业优质标的,布局后端封测领域功能材料产品;(6)鼎龙股份(300054),国内首家自主开发CMP研磨垫制备技术企业。    风险提示:(1)材料方向技术突破进度低于预期;(2)相关企业并购进度低于预期;(3)相关推荐公司业绩不达预期。

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。