本周最重要的行业变化莫过于华尔街日报的博通有意斥资1000亿美元收购高通,可望创下半导体产业史上最大的并购案。目前高通市值超过910亿美元,博通市值约为1120亿美元,两家合并有望创造超过2000亿美元的半导体公司,还不包括此前高通提出的470亿美元收购NXP。半导体行业已经高度成熟,全球行业增速很难达到两位数,但是通过并购能够提升运营效率,降低研发成本和风险。博通现任CEO清晰地看清了这一点,Avago并购博通等也不断提升公司市值。另一方面,高通与苹果的纷争加剧,产业层面预计明年会导入新的基带供应商,如果两家公司合并,预计也将给新的射频芯片供应商机会,因为就从iPhone X的射频相关PCB看机会被博通、高通瓜分。    iPhone X 的一块主板:红色:苹果USI 170821339S00397Wi-Fi/蓝牙无线模块;橙色:高通WTR5975千兆LTE收发器;黄色:高通MDM9655骁龙X16LTE基带、PMD9655电源管理IC;绿色:Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S7706662、376054181736;青色:博通BCM15951触摸控制器;蓝色:NXP 80V18PN80V NFC控制器;紫色:博通AFEM-8072、MMMB功率放大器。    如果两者合并,我们认为最应该被重视的就是射频基带领域,预计明年手机将逐步采用5G设计架构,MIMO天线数量增加,基带频段增加,未来网络连接基础建设也是看点。高通对于博通最大的补充是Modem在内的基频芯片和手机AP,进入5G和AI时代,博通需要通过高通重新布局手机领域。根据我们产业跟踪,明年下半年手机的设计将开始采用5G架构,特别是MIMO天线数量提升,同时安卓手机的国内消费者喜爱的射频相关设计也有望被采用。此外,高通已经开始切入笔记本和汽车电子领域,NXP的并购也是AP与AI无人驾驶等的立足点,以现在NVIDIA的市值看,博通的意图绝对不是单纯的2000亿美元。在网络连接传输基础建设方面,博通本来就具有大量专利积累,加上高通的无线接取传输技术产品线,预计在5G时代的网络通信基础建设中也将抢占大量市场。    iPhone X目前3-4周到货,黄牛价格下降,双电芯、FaceID明年将全年放量。iPhone X本周64G版本已经破发行价,256G版本现货普遍加价1000元,供给开始稳定。我们去年已经提示iPhone X采用双电芯设计,双电芯排列为L型。iPhone X两块电池规格为10.35W、2716mAh、3.81V,略高于iPhone 810.28Wh。从明年的增量看,双电芯和FaceID将会逐步渗透所有新机型,同时预计FaceID有望在iPad上应用。    核心推荐组合:闻泰科技,海康威视,大华股份,国光电器,欣旺达,京东方,水晶光电,信维通信,大族激光,歌尔股份,立讯精密,安洁科技,三安光电,洲明科技,国星光电

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