发展高精密数控切割技术:公司计划在现有工业智能装备上,稳定中功率数控激光切割机产品市场的同时,重点推广高功率数控切割、管材切割,向高精密数控切割方向发展。中小功率打标设备大力推广产品赋码和物流管理系统,满足现代企业中央集中控制和智能化生产的需求。    产品应用领域拓展:公司将发展激光3D打印再制造和强化系统,将现有技术从汽车行业推广到其他工业领域,计划新增1~2个行业应用。同时在激光微加工系统上,发展超快激光应用,重点发展晶圆产业的全产业链应用。并且在智能自动化机器人系统方面,公司仍以消费电子行业自动化装配、检测生产线开发为主,寻找并重点研究标准化设计。

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