全球半导体行业有望保持稳定增长,国内半导体行业市场发展速度领跑根据美国半导体产业协会(SIA)预测2017年全球半导体市场规模将达3460亿美元,同比增长2.1%。2016年我国集成电路行业得到快速发展,市场规模达11985.9亿元,同比增长8.7%,规模及增速均继续领跑全球。    半导体行业逐渐向垂直分工模式发展早期的半导体厂商以IDM为主,逐渐向垂直分工模式发展,其中芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。    国内半导体行业迎来黄金发展期1)以封测环节切入半导体产业,带动设计、制造环节的发展:2010-2016年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。2)国产化需求强烈,进口替代空间大:集成电路自给率仅为三成,进口额高居不下,2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元。3)国家政策大力重点扶持集成电路产业发展:2014年国家集成电路产业投资基金正式设立。截至2016年,大基金共累计项目实际出资超过560亿元。地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000亿。4)国内晶圆厂投资建设高峰到来,设备国产化需求强烈:中国2017-2020年将有26座新晶圆厂投产,占全球的42%。    半导体设备:受益于上游行业爆发,固定资产投资受益1)半导体行业资本支出回暖,利好设备制造商:ICInsights预测2017年全球半导体资本支出估计成长6%,行业有望走向稳步增长阶段。2)中国有望在2018年迎来大爆发,成为全球第二大半导体设备市场,达到110.4亿美元。3)设备投资约占半导体生产线投资的8成:2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间,其中光刻设备160亿元/年、刻蚀设备120亿元/年、镀膜设备120亿元/年、其他晶圆处理设备240亿元/年;测试设备64亿元/年、封装设备56亿元/年、其他前端设备40亿元/年。4)半导体设备市场集中度高,美日技术领先:晶圆制造设备细分市场基本上一家独大,多项设备Top3市占率超90%。    国内半导体设备进步明显,多种设备已被批量采购1)国内半导体设备厂商市场份额较低,进口替代空间大:2016年,我国前十强单位占全球半导体设备的市场份额仅约为2%。2017年全年国内半导体厂商销售额有望同比增长33%。2)已有部分国产设备的市占率提升明显:先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化,产品性能达到国际先进水平。3)部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用,部分应用于14nm的国产设备开始进入生产线,步入验证:    投资建议:重点推荐北方华创(国内半导体制造设备龙头)、长川科技(国内集成电路测试设备领先者)、晶盛机电(国内晶体硅生长设备龙头);关注至纯股份(国内高纯工艺系统领先企业)    风险提示:行业波动风险,技术开发风险,客户集中度较高的风险等。

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