半导体行业高速增长,晶圆制造产能向国内转移扩大上游材料需求。根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示,2017年前三季季度全球半导体销售收入达到2923亿美金,同比2016年增长20.6%,预计2017年全年全球半导体销售收入将超过4000亿美元。2017年至2020年,我国预计新增12寸晶圆制造厂达13条,达产后将新增12寸晶圆制造产能90.5万片/月,晶圆制造产能向国内转移将扩大包括湿电子化学品和电子特种气体等上游材料需求。    湿电子化学品在晶圆制程中应用领域广泛,纯化工艺技术逐步突破将加速进口替代。湿电子化学品在半导体晶圆制程中应用于晶圆清洗、刻蚀、显影和洗涤去毛刺等工艺,在晶圆制造和封测领域应用广泛。2016年国内半导体行业所需的湿电子化学品总量为19.33万吨,对应市场规模达到22亿人民币,预计2020年,国内集成电路所需的湿电子化学品总量将达到45.37万吨,对应市场规模将达到52亿人民币。针对半导体领域高纯(G3级)要求,以江化微(603078)为首的国内企业逐步实现纯化工艺技术突破将加速湿电子化学品领域进口替代。    电子特种气体种类多样行业集中度高,细分领域整合开启进口替代新征程。根据中国工业气体工业协会统计,2016年全球半导体行业用电子特种气体市场规模达到36.8亿美元,同比增长5.7%;国内方面集成电路用电子特种气体需求约为25亿元人民币,预计到2020年将突破68亿元人民币。电子特种气体行业集中度高,以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司垄断全球90%以上的电子特种气体市场份额。国内企业以雅克科技(002409)为首率先拟控股韩国UP Chem和四川科美特,切入电子特种气体前驱体、刻蚀气体和清洗气体领域,开启细分领域进口替代新征程。    行业评级及投资策略:我们看好国内半导体上游湿电子化学品和电子特种气体的发展前景,主要基于以下三方面原因:1)国内新建12条硅晶圆制造产线为湿电子化学品和电子特种气体产品从研发到中试阶段质量保证提供了测试平台,为相关产品的量产提供了市场空间。2)超净高纯试剂和电子特种气体品类分布广泛,技术特点各不相同,国内企业可结合自身优势分不同方向实现技术突破抢占各自市场,在国家“02”专项的牵头下,各种企业避免同业竞争,能够实现专注本领域的技术突破。3)部分湿电子化学品和电子特种气体是将低毛利率的现存工业品通过多种纯化方式结合工艺制备成高毛利率的电子化学品,此过程仅存在设备和生产工艺壁垒,不存在原料壁垒,设备工艺壁垒通过进口零部件拼装改造实现突破,生产工艺壁垒通过自主研发及引进高层次专家实现突破。维持行业“推荐”评级。    重点推荐个股:    (1)上海新阳(300236):12英寸硅晶圆实现试生产,打破海外技术封锁,晶圆制造功能化学品持续放量;    (2)江丰电子(300666):靶极溅射材料技术壁垒突破,引入卡博特公司战略合作伙伴共同开辟国内CMP研磨垫市场;    (3)雅克科技(002409)整合国内外电子特种气体领先技术,获得集成电路产业基金投资未来成长性强;    (4)江化微(603078):高端湿电子化学品龙头,未来市场空间广阔;    (5)飞凯材料(300398):整合台湾半导体材料行业优质标的,布局后端封测领域功能材料产品;    (6)鼎龙股份(300054),国内首家自主开发CMP研磨垫制备技术企业。

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