国产替代,测试设备纯正标的。公司主打测试机+分选机,面向半导体制造封测领域,2016年公司拥有机台产能合计400台,产量448台,销售426台,产能利用率达112%,产销率95.9%,实现产销两旺。我国目前大力发展国产集成电路产业,产业处于加速成长阶段,公司将受益半导体国产替代进程。    半导体资本开支扩容,设备厂商优先受益。半导体向大陆转移,晶圆厂遍地开花。根据来自SEMI的数据,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,2018年中国晶圆设备支出总金额将超过100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二,全球支出增量的66%将由中国地区贡献。封测厂本地化配套建设,晶圆厂带动下游封测发展,尤其是封测设备国内实现了技术突破,在高精度高速度的参数指标上,公司已具备或接近国际厂商同类产品水平,进口替代进程加速。    新应用打开新空间,定制化封测设备需求增加。随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用,为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案,封装技术有向先进封装演进的趋势,各种先进封测技术的出现要求封测设备更具定制化属性。公司产品的定制化程度很高,定向服务、模块化生产优势显著,面对客户的不同产品需求,可灵活配置定制化产品。    募投项目稳定推进,三大能力持续加强。1)新产品生产能力:积极拓展探针台、数字测试机等一系列新产品,深化客户服务的广度,打造完整的解决方案体系;2)新技术研发能力:面向未来五大方向开展前沿研究,包括模拟IC测试技术、高压大功率测试技术、数字测试技术、多类别自动测试技术、多维度高速高精定位技术。通过以上技术的研发,公司将在测试技术演进的高速化、一体化、智能化过程中,优先卡位前沿发展方向,不断拓宽设备的测试范围;3)积极扩展技术和销售服务团队,保证客户精准覆盖,快速提升响应能力。    盈利预测与估值国内半导体产业处于加速发展阶段,晶圆厂建设大幅提速,封测国产化进程加快,资本开支规模放大,公司的设备国产替代空间大。同时,下游芯片应用市场新产品新应用推陈出新,封测技术与时俱进,产品保持现有技术优势和盈利水平,推出更具技术含量和性价比的测试机/分选机,实现更大规模的国产替代。公司未来将渗透更多的测试类相关产品,包括晶圆检测用探针台,封装用倒装机、预封装切割机等新设备,发展空间广阔。我们预计2017-2019年EPS为0.76元、1.08元、1.38元,对应PE为96倍、68倍、51倍,首次覆盖给予“买入”评级。

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