$士兰微(SH600460)$$北方华创(SZ002371)$$中微科技(OC838094)$昨天，国产芯片概念早盘集体大跌，其中纳思达和士兰微低开超过了3%，北方华创、景嘉微和盈方微等跌幅居前。具体来看，中芯国际周二公布了三季度业绩，集团实现收入7.70亿美元，较去年同期减少0.7%，公司占溢利2589.9万美元，同比减少77.2%，港股半导体板块受其影响大跌。
　　
　　然而大跌之后，对于芯片行业的发展趋势，半导体芯片投资内参仍然持有积极的态度。
　　
　　对于半导体的投资机会，有几个关键的投资逻辑，需要投资者注意。
　　
　　一个是国家政策的大力扶持，第二个是产业整合，第三个是与国家战略目标相契合。
　　
　　国内从2014年开始，国家政策较往年有了较大的力度的变化，扶持力度加大，提高资金政策的落实到位。
　　
　　从资金层面来看，国家从2014年成立了集成电路领导小组以及国家集成电路发展基金。从以前的实验性的做项目的形式，转向了PE、股权投资，这极大地实现了有效的监督机制。从国家角度去投资，不仅可以促进上下游协同作战，可以统一化去对抗海外竞争，还可以促进国内行业的整体进步。
　　
　　国家之所以要振兴半导体产业，主要是两个方面原因：
　　
　　一方面经济方面的因素。经济方面因素是半导体是个很大的产业，投资规模较大，从国家到地方需要投入很多钱。中国是芯片消费大国，每年中国要进口大概2000亿美金的集成电路，曾经一度超过石油进口量。目前国内80%以上的芯片都依赖进口的，尤其是高端芯片，都是要进口，这样在很大程度上消耗了国家的外汇储备，这是经济因素。
　　
　　另外一个关键因素是安全因素，日常的生活，包括国家的一些军工、导弹、卫星等等都离不开芯片，如果芯片如果受制于人，将会造成很大的风险隐患。因为我们所有跟电子相关的东西都是离不开芯片的，包括我们日常的生活，所以要解决信息安全问题，芯片及集成电路的国产化是绕不开的话题。
　　
　　大基金方面，现在第一阶段大基金是2014年10月份成立，预计规模是1200亿，最后募集到了1387亿，覆盖13家A股公司，其中制造领域投资了中芯国际、华虹集团、长江存储、士兰微等，设备领域覆盖了北方华创、长传科技、中微半导体等，封装领域投资了长电科技、华天科技、通富微电等。
　　
　　所以第二期的大基金也正在商讨之中，已经提上议事日程。第二期基金有可能规模比第一期还要大，这就体现了国家对集成电路行业的重视。
　　
　　第二期落地，笔者估计可能也不会太久。这个时点，笔者估计可能在明年年初会落地，这个对行业又是比较一个大的催化。
　　
　　第二期大基金是由财政部拨了一半的钱，其他有一些央企出了一部分钱。除了国家的战略性角色，它另外也要求一部分经济上的回报，利益上的回报，所以本质上可能还是股权基金，但是也有国家的战略任务。这是对刺激行业发展也是非常有效的一种方式。
　　
　　半导体产业在加速往中国转移
　　
　　半导体行业从历史上来看，曾经发生过三次转移。第一次发生在在20世纪70年代，半导体行业从美国转移到日本，半导体行业起源于美国，早在60时代时候，美国诞生了像仙童、AMD,这些半导体巨头，在随后的经济转移的过程中，转移到日本。日立、三菱电机、这些顶级的芯片供应商，都是在当时诞生的。
　　
　　第二次转移从日本往台湾、韩国转移。台湾和韩国的半导体发展离不开国家的力量，国家政策方面的扶持。另一方面，台湾、韩国当时是亚洲四小龙，经济发展快，半导体产业得到较大的经济支持。直至2000年以后，半导体产业开始加速往中国大陆转移。后续在国家的政策下国内半导体产业会进一步加速。
　　
　　如何从主线去把握整个板块的投资机会，主要得从三个方面去把握：第一个建厂的机会，第二个产业整合下的机会，第三个涨价机会。
　　
　　第一点建厂，根据目前的统计，对于已经公布的一些比较大的投资，比如台积电在南京投资30亿美金，紫光在武汉240亿美金投长江存储，投NANDFLASH，然后紫光还在南京投300亿美金等等，将未来五年的投资金额做线性平均的话，平均每年投资在110亿美金左右，而且不包括未公布的数据。
　　
　　这么多建厂的情况下，必定带动相关设备、材料行业的发展，同时也能够明显拉动对产业的上下游发展。国内整个设计行业突飞猛进，必定会带动晶片制造。晶片制造拉动国内设计行业的发展。封测，配套，肯定也是存在了很大的机会。
　　
　　另一个是产业整合，以兆易创新为例，个人认为是引发11月1日整个芯片板块集体大涨的最直接的因素。兆易创新公布的停牌，其中可能涉及到并购重组等问题。这就是一个验证做产业整合的很好例子，目前国内整个半导体行业和海外还是差距明显的。海外龙头的成立时间普遍比国内企业早20年到30年，这也是国内半导体产业需要整合进步的原因之一：作为需要时间去积累技术的产业，想要快速追赶海外知名企业，通过并购重组是很必然的手段。
　　
　　另一方面，这种产业整合也面临着一定问题，比如美国政府的CFIUS审查。美国方面担心中国企业把他们先进技术都买走，将会威胁到他们国防，包括一些新科技的发展，因此并购可能都会被否决。但是未来并购整合这种趋势肯定是会继续下次，毕竟钱给到位了，一切都好解决。
　　
　　半导体芯片投资内参观点：
　　
　　中长期注定将会涌入大量的资本进入半导体芯片市场，“大基金”第二期目前也正在积极筹备中，在政策、资金的支持下，未来，半导体芯片行业仍然站在风口上。

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