我国IC行业方兴未艾。1、增速快:根据WSTS统计,2016年全球半导体市场规模为3389亿美元,同比增长1.1%;预计2017年增长6.5%至3609亿美元,2018年续增2.3%至3691亿美元。从国内来看,近年我国集成电路产业基本维持两位数快速增长,增速远超全球平均水平。2、差距大:从进出口上看,2016年,我国集成电路产品出口额为616.1亿美元,贸易逆差达1661.5亿美元,同时集成电路出口产品均价基本维持在进口产品均价的50%左右,产品附加值也有待提升;从制程上看,截至2016年,中国大陆地区已装机的集成电路晶圆产能中,28nm(不含28nm)以下产能占比36%,小于全球平均值43%,在先进制程差距方面,与全球领先水平相差二代左右。    我国IC设备发展挑战与机遇并存。1、IC设备行业呈寡头垄断局面:IC设备产业链属于典型的技术密集型、资本密集型和人才密集型产业,多年不断的快速技术更迭使得领先厂商积累了超高的技术壁垒和人才壁垒,全球前五大IC设备厂瓜分了设备市场80%以上的蛋糕,且全部集中在欧美日地区。2、市场是我国半导体设备发展的最大优势,新技术出现和资金支持也必不可少:从3C电子、新能源汽车等领域的发展可以看出,市场需求是新技术新设备的练兵场,是推动产业发展的基础和最有效手段。2017年第三季度,中国大陆地区半导体市场规模占到了全球总规模的31.63%,是最大的一个市场。随着2017-2020年多条12寸晶圆产线在国内落地,IC设备需求将迎来一个小高潮。同时,AI、物联网、汽车电子等新技术的快速发展和国家政策、资金大力支持,都给国产IC设备带来了新机遇。3、由易到难是个不错策略:鉴于目前国产IC设备与世界先进水平有较大差距,除了外延并购外,先从简单的地方(如封测环节、非先进制程)进入能保证设备有需求,有磨合优化的机会,或许是不错选择。    晶圆制造设备市场空间最大。IC设备投资占产线投资的80%左右,其中晶圆制造设备占比80%,封测设备占比16%。国内企业在刻蚀、检测、PVD/CVD等设备上已有了一定突破,在光刻机等设备上还有很大差距。

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