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电子行业日报:10月北美半导体出货金额环比减少1.8%

编辑 : 王远   发布时间: 2017.11.23 10:15:03   消息来源: sina 阅读数: 43 收藏数: + 收藏 +赞()

川财观点    今日电子行业子板块中,只有半导体实现上涨,涨幅达到3.26%。预计未来几年,随着下游产业的发展,在国家的大力支持下,我国集成电路产业将继续高速增长。建议关注大陆具...

川财观点    今日电子行业子板块中,只有半导体实现上涨,涨幅达到3.26%。预计未来几年,随着下游产业的发展,在国家的大力支持下,我国集成电路产业将继续高速增长。建议关注大陆具有优势的封装测试领域,相关标的有:长电科技、通富微电等。此外,我们建议关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块,不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力,例如光学元件、显示器件板块,具有较高的成长空间。相关标的有:全志科技、紫光国芯等。    行业动态    1、据国际半导体产业协会(SEMI)统计,10月北美半导体设备制造商出货金额20.2亿美元,较9月减少1.8%,不过,较去年同期成长23.7%。SEMI表示,尽管10月半导体设备制造商出货因季节性因素趋缓,但今年设备总支出仍可望增加逾30%,明年也将可进一步增长。(simi大半导体产业网)2、据调研机构TrendForce最新报告,今年过去的第三季度,由于手机和服务器供求缺口增大,NANDFlash闪存的整体营收增加了14%。不过,DRAMeXchange预期2018年上半年将进入淡季循环,随后市场转为供过于求,导致SSD的价格出现下探。(ofweek电子工程网)3、近期IC Insights发布2017年全球半导体厂商营收排行。统计指出,今年全球半导体厂排名将大洗牌,三星将挤下长年霸主英特尔,取得第一名宝座。联发科则在内存和人工智能(AI)势力崛起下,今年将被挤出十名以外。(ofweek电子工程网)    公司要闻    中京电子(002579):公司与珠海市富山工业园管理委员会经友好协商,拟签订《投资协议书》,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海富山工业园5G通信电子电路(HDI&FPCB)项目”,该项目总投资预计不低于17亿元人民币。

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