在天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究当前市场寄托较大希望于4Q17电子供应链回补库存和拉高出货,因此4Q17电子下游终端需求强弱,特别是智能手机出货多寡,对A 股电子供应链标的弹性影响较大,我们希望从3Q17海外重要公司季报对4Q17业绩的指引寻找部分答案。本篇报告我们对中芯国际(0981.HK)3Q17季报和4Q17指引进行剖析和整理。    中芯国际(SMIC)3Q17营收7.70亿美元,略超华尔街一致预期0.2%(前一日),毛利率23.0%,低于华尔街预期23.3%。3Q17中芯国际营收环比增2.5%,同比下降0.7%,毛利率23%(3Q17指引22%~24%),环比下降2.8pct,同比下降7pct,期间费用环比下降10.5%,同比上升25.2%,导致中芯国际3Q17净利润环比下降28.6%,同比下降77.2%。4Q17中芯国际指引不及市场预期。中芯国际4Q17营运指引:营收环比增1%~3%,毛利率下降至18%~20%,期间费用环比上升约34.4%公司3Q17营收环比增长主要依靠智能手机出货,公司短期营运动力来自于28nm、FlashMemory、指纹识别和电源管理IC。3Q17~4Q17毛利率持续下降的原因包括:制程收入结构的变化、ASP 下降以及折旧、研发增加。对于ASP 下降,公司认为主要原因是2016年产业景气旺,公司产能稼动率高,市场竞争小于2017年,因此能够维持较健康的ASP水平,但2017年市场竞争加大。    公司预计28nm High-k Plus 制程将在2018年底量产,公司已经开始22nm 制程的研发,公司预计在未来1~2个季度28nm 制程收入占比达到10%,后续28nm 产能的扩建公司将十分谨慎,以避免产能过剩。公司认为14/16nm 制程将在2019年投产。    公司2018年Capex 仍在计划中,总体而言,公司2018年Capex 不会显著上升。公司同时提及,公司Capex 完全跟着客户订单来配合。至于14/16nm 或者更先进制程的研发和Capex 支出,公司将通过组建合资企业的形式分散费用。公司表示始终将盈利放在首位,研发费用将与营收保持平衡。

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