一周行情表现。    本周,上证综指下跌0.86%,创业板指下跌2.79%,电子(申万)指数下跌3.21%。本周涨幅前五的股票是大立科技、汇顶科技、紫光国芯、北京君正和传艺科技;跌幅靠前的是聚灿光电、木林森、蓝思科技、拓邦股份以及广东骏亚。目前,电子板块TTM市盈率(整体法,剔除负值)处于40.36倍,相对于全部A股(非金融)的溢价比为1.51。    行业重要动态。    1)2018小米HOV继续领跑,ODM大者恒大。    2)制造成本年年上涨,iPhoneX几近4s两倍。    公司重要公告。    宇顺电子发布挂牌转让子公司公告;京东方发布股东减持公告;欧菲光、扬杰科技、新亚制程发布解除质押公告;彩虹股份、金龙机电、弘信电子发布股份质押公告等;生益科技、泰晶科技发布公开发行可转债公告;利亚德发布全资子公司重大项目中标公告。    周策略建议。    本周电子板块再次出现回调,各板块都出现大幅回撤。我们认为短期回撤受资金面、情绪面影响较大,电子行业基本面依旧向好,并且受汽车电子、5G等行业应用拉动,电子行业将继续保持快速增长。其中5G商用进度快于预期,通信设备厂商将率先受益,三大运营商集中采购陆续展开,我们认为通信网络、基站建设、通信终端、行业应用将相继受益于5G的发展。建议关注:三环集团(300408.SZ)在光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、陶瓷背板领域均属国内领先。闻泰科技(600745.SZ)作为高通最大的手机ODM客户,有望在5G时代占据先机。    此外,本周中国商务部有条件批准日月光与矽品的合并案,这是继台湾公平交易委员会、美国联邦贸易委员会后的最后一关,此项批准的通过将完成日月光与矽品合并案的反垄断审查,接下来准备公司相关的合并事项。    双方合并后,日月光在全球和中国半导体封测代工服务市场的份额居行业首位,约25%-30%。我们认为两家的合并将给中国封测龙头企业带来新机遇,由于设计公司不只选一家封测供应商,因此会出现部分设计公司转单的情况,此外产品线的重叠和报价的上行也将利好大陆封测企业。建议关注国内封测龙头长电科技(600584.SH)。    风险提示。    电子产品渗透率不及预期;市场系统性风险。

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