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科技硬件行业:2017年7月数据反映短期内增长趋向平缓

编辑 : 王远   发布时间: 2017.08.17 10:30:08   消息来源: sina 阅读数: 98 收藏数: + 收藏 +赞()

7月增长趋向平缓化。总体而言,多只硬件股和香港上市的科技硬件股都在公布17年中期业绩后受到沽压,它们在过去一个月的表现都跑输恒生指数和MSCI。此外,一些硬件股的盈利大逊预期及公布令人失...

7月增长趋向平缓化。总体而言,多只硬件股和香港上市的科技硬件股都在公布17年中期业绩后受到沽压,它们在过去一个月的表现都跑输恒生指数和MSCI。此外,一些硬件股的盈利大逊预期及公布令人失望的指引,都拖累硬件板块的投资气氛。最近的数据或反映,该行业的增长可能会从2017年7月开始平缓化,这或使整体科技硬件板块的股价表现变得波动。大部分的台湾科技股(材料与设备、晶圆、半导体、集成电路设计、LED、TFT-LCD、封装测试、镜头、DRAM、ODM、光学组件及外壳、网络、PCBs、汽车电子、其他终端和分销)均公布了7月营收数据,我们留意到多个板块7月收入的同比增长与6月相比趋向平缓化。    以分部看,材料和设备、PCBs、光通信和组件(特别是汽车电子)、TFT-LCD、ODM、OBM和分销分部今年7月收入增长较6月放缓。然而,IC设计、晶圆制造及代工厂、包装及测试等分部7月收入的同比增长较6月放缓。7月的数据或反映,投资者对科技硬件板块的部署更为选择性。苹果相关供应商仍然是市场焦点。台郡、臻鼎科技、可成科技、业成和宸鸿等公司公布强劲的数据,市场视这为苹果[AAPL.US]供应链的正面信号。ODM的7月收入增速亦较6月回升,我们认为部分是由于笔记本电脑出货量增加所致。品牌方面,市场的焦点仍放在苹果供应链的相关消息,苹果就截至2017年9月30日止季度给予的指引支持了供应商的股价。至于PC方面,ODM厂商2017年第三季的出货量上升。宏碁的2017年第二季业绩好于预期,而7月的收入增长可能反映产品组合的转变或比PC行业出货量增长的因素更为重要。在香港市场,舜宇光学科技[2382.HK]发布了7月的出货数据,其中相机模块出货量呈现按月下跌,但市场似乎看好舜宇光学科技镜片业务的利润率和市场份额的增长。不过,丘钛科技[1478.HK]强劲的2017财年第二季业绩和公布业绩后的股价涨势都令我们感到惊喜。我们相信市场可能会将丘钛科技视为指纹传感器市场复苏的代表。    手机:由于行业消息面好坏参半,香港上市的硬件股股价表现分歧。苹果截至2017年9月止季度的指引提振了市场供应商的看法,供应商(可成科技、宸鸿、业成、台郡和台积电)的业绩和指引仍是偏向正面。然而,通达令人失望的2017年中期业绩和信利[0732.HK]潜在的负面消息增添了投资者的忧虑。鉴于舜宇光学科技和丘钛科技的第二季业绩和股价涨势强劲,光学组件仍是手机部件市场的主要焦点。高伟电子[1415.HK]公布业绩后遭到抛售并不令人意外,我们早前亦已指出,由于其股价表现优于大盘,有机会出现沽压。我们留意到,在公司公布2017年上半年业绩后,市场已上调了公司的目标价。我们认为,对于苹果推出新iPhone,高伟电子仍是主要受益者之一。另外我们认为,鸿海2017年第二季业绩令市场失望,因为市场预计鸿海从苹果的新产品发布中受益。我们认为,鸿海弱于预期的第二季业绩可能会使鸿腾六零八八精密科技[6088.HK]受压。领先的技术硬件股,包括舜宇光学科技、鸿腾六零八八精密科技、瑞声科技[2018.HK]、信利和通达,将在本月较后时间公布2017年第二季或上半年业绩。由于有可能出现获利盘,我们认为它们的股价波动可能会较波动。我们认为,投资者将继续关注领先的高端零部件制造商,这是由于a)它们的表现更稳定;b)智能手机规格升级;c)研发能力更强大。至于领先的技术硬件股,若公布2017年中期业绩后股价疲弱,或会带来重新进场的良机。    PC。在2017年7月,MSI和Gigabyte等PCB和游戏笔记本供应商以及笔记本电脑品牌继续录得强劲的月度数据,平均而言,ODM厂商的笔记本电脑出货量在第三季继续增加。宏碁优于预期的第二季业绩对市场来说是一个惊喜。预期PC供应链不会有重大的负面消息。    我们认为,个人电脑市场(尤其是笔记本电脑业务)短期内的消息面将保持正面。由于巨腾(3336.HK)经营业绩回升速度慢于预期,公司的股价自我们下调评级以来一直跑输大盘,因此我们维持该股的持有评级。我们将等待巨腾公布2017年上半年业绩和管理层对2017年下半年的指引,以观察是否有任何重新估值的催化剂。根据消息面,联想[0992.HK]的表现落后于惠普,但尽管如此,我们预计联想不会有更多重大负面消息;若市场对股份的投资情绪改善,将提升其股价表现。在推动收入增长方面,盈利能力比销量增长更为重要,宏碁是一个很好的例子。    半导体。台湾的半导体供应链(包括集成电路设计、晶圆制造和代工厂)的2017年7月收入增长较6月有所放缓。在IC设计分部,电脑和电源管理公司的7月收入增长较为出色。WIN Semi在代工行业中的表现优于同业。然而,台积电发布了优于同业(包括联电和中芯国际)的2017年第三季指引。我们仍认为,技术节点较低的代工厂(如先进半导体[3355.HK]和华虹[1347.HK](尽管规模较小))在短期内应继续跑赢中芯国际[0981.HK],因为前者的2017年中期表现优于预期和下半年表现更为稳定。我们认为,尽管中芯国际盈利能力短期波动以及环境具挑战,但代工厂仍将是中国政府推动高端上游电子组件本土化的长远受益者。尽管2017年第三季指引令人失望,但如果中芯国际能够聘请专家帮助执行先进的技术节点发展,市场对中芯国际的看法有望改善。对于华虹和中芯国际遭到抛售,投资者可视为重新关注的的良机。ASM PACIFIC[0522.HK]也是该板块中表现相对落后的股份,我们认为这是由于市场担心2017年下半年和2018年需求疲弱所致。然而,台湾上市的材料和设备股的表现良好,反映市场对这些股份的看法仍然正面。

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