2017年全年工业机器人产量超13万套。2018年1月22日,统计局公布了国内2017年全年工业机器人产量,2017年工业机器人累计生产超过13万套,累计增长68.1%,其中12月份产量为12682套,单月同比增长56.5%。OFweek行业研究中心认为,未来3年,国内工业机器人产量在目前基础上还会翻番,到2020年国内工业机器人产量或将超过25万台。(来源:中国机械工业联合会机经网)    IDC预测:机器人和无人机的全球投资将在2018年达到1030亿美元。比2017年增长22.1%。到2021年,这一支出将增加一倍以上,达到2184亿美元,复合年增长率(CAGR)为25.4%。在2018年,机器人技术支出将达到940亿美元,占整个2017-2021年预测支出的90%以上。工业机器人解决方案将占机器人支出的最大份额(超过70%),其次是服务机器人和消费机器人。(来源:前瞻网)    25000辆铁路货车公开招标。受中国铁路总公司委托,中国铁路建设投资公司作为招标代理机构,就C70E型铁路货车采购项目进行公开招标,且采购资金已经落实。招标采购的货物是铁路准轨货车,具体为:C70E型通用敞车25000辆。(来源:RT轨道交通网)    投资7.4亿金堂通用机场可行性研究报告获批。项目本期定位为A1类通用机场,飞行区指标为2B,主要新建1条长1200米、宽30米跑道,1条长1200米、宽18米的平行滑行道,3条长144米、宽18米的垂直联络道,24个机位的机坪,1000平方米的机场综合楼,1500平方米的机库。(来源:成都全搜索新闻网)    ICInsights:今年半导体出货将破1兆颗。ICInsights统计,去年半导体出货总量达9862亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,成长9%,并刷新历史新高纪录。(来源:ICInsights)SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾。SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看630亿美元,可望再写新高,较去年成长11%。SEMI预估,今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元,新晶圆厂建置完成后,2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂,今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场.SEMI预估,大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区,增幅估近五成、达113亿美元,韩国蝉联第一,大陆跃居第二大,台湾排名第三。(来源:SEMI)    公司动态:    截止1月28日,我们跟踪的机械设备(含通用航空)行业353家公司已有211家公布2017年年度业绩预告。其中不确定(7家)、首亏(6家)、续亏(1家)、预减(10家)、略减(23家)、扭亏(25家)、略增(55家)、预增(67家)、续盈(17家)。    投资建议:    2017年全年工业机器人产量超13万套,累计增长68.1%,其中12月份产量为12682套,单月同比增长56.5%。IDC预测,机器人和无人机的全球投资将在2018年达到1030亿美元。ICInsights统计,去年半导体出货总量达9862亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录,半导体出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,成长9%,半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看630亿美元,较去年成长11%。由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂,今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场。建议关注机器人和半导体设备板块。    风险提示:    机器人投资受阻,晶圆厂建造不及预期。

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