川财观点    今日电子板块表现一般,跌幅为0.05%。五个子板块中元件板块领跌,跌幅为0.46%。全球晶圆厂龙头台积电公布2017年Q4财报,2017年第四季度营收为92.1亿美元,同比增加11.6%。其中,高性能运算(HPC)芯片增长迅猛,弥补了手机芯片需求减弱带来的影响。我们预计未来HPC类芯片将成为继智能手机芯片后新增长点。此外,近期存储器价格有所松动,但是18年新增存储器产能释放不大,且面临产能爬坡、良率提升的过程。我们预计18年半导体行业有望维持高景气态势。其中,晶圆代工厂的兴建和消费电子产品升级带动硅片需求增长,从而拉动上游设备需求,建议关注提供拉晶设备和研磨设备的厂商。相关标的有:北方华创、晶盛机电等。    行业动态    1、日前,成都中电熊猫G8.6液晶面板项目全部建成并成功点亮。该项目基于大数据分析技术,建设智能化、数字化车间,是国内首条完全自主化建设和运营的8.6代金属氧化物液晶面板生产线。(simi大半导体产业网)    2、在近日的财报会议上,IntelCEO科再奇对外明确表示,将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。14nm的产品在2018年会继续做下去,10nm产品在2017年末和2018上半年选择小规模出货,2018年下半年进入大规模制造。(ofweek电子工程网)3、Dialog于日前宣布,WattUp芯片的样本已经开始出货,可望应用在智能型手机、穿戴式装置、听戴式(Hearable)装置等消费性可携式电子和物联网(IoT)装置。(ofweek电子工程网)    公司要闻    富瀚微(300613):公司发布2017年业绩快报,2017年公司归属于上市公司股东的净利润为9600万元-11000万元,同比增长1.65%-14.16%。    风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

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