在华天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究当前A股市场较为关系型1Q18电子/半导体供应链淡季调整的幅度,以及2018年电子/半导体景气持续性,我们希望从4Q17海外重要公司季报对1Q18以及2018财年业绩的指引寻找到部分答案。本篇报告我们对联华电子(2303.TW)4Q17和1Q18指引进行剖析和整理。    联华电子(UMC)4Q17营收366.3亿台币,同比下降4.4%,略低于华尔街一致预期0.2%,毛利率17.2%,高于华尔街一致预期115bps。公司全年营收1.5万亿新台币,同比增长1%,毛利率18.1%。4Q17公司晶圆出货环比下降4.57%,ASP环比平坦,整体稼动率小幅下降至90%,好于公司3Q17预计的80%,市场需求旺盛是主要原因。公司以美元计全年营收同比增长7%,增长动力来自于美元升值6%及出货量大幅增长11%。    公司预计,1Q18晶圆出货量将环比小幅上涨2%~4%,美元计价ASP环比微降2%,由此推算公司1Q18营业收入约为369.8亿台币,同比减少1.2%。公司预计1Q18毛利率下降至10%~15%区间,主要原因是28nm制程稼动率不足以及一季度工作日数减少。公司预计2018全年CapEx计划将大幅减少至11亿美元(2017年全年实际CapEx为14.4亿美元,计划CapEx为17亿美元)。    4Q17公司28nm制程营收占比15%,环比持平,14nm制程营收占比上升至2%,2017年全年28nm制程营收占比16%,14nm制程营收占比1%,28nm制程业务有望在2H18复苏。受手机市场季节性需求减弱影响,1Q1828nm制程稼动率下降,营收难有起色。    公司预计,28nm制程营收有望于2H18出现回暖,28nmHPC及HPC+制程出货增加是主要动力,2018年全年流片客户将比2017年增长一倍。此外,公司预计2018年年底22nm制程进入量产,2019年营收增长有殷实基础。    公司2018年Capex计划大幅下降至11亿美元,8英寸产品CapEx占比提升。公司计划2018年全年CapEx达11亿美元,较2017年全年实际发生数14.4亿美元下降23.6%。    其中,公司认为投入于8英寸制程的支出占比上升至33%(2017年为9%),主要用于生产设备的更新和产品组合优化,对产量影响不大,12英寸占比降至67%(2017年为91%)。此外,公司预计1H18公司厦门厂产能将达到17,000片/月,2H18达到约22000片/月,目前的设计产能为25000片/月。

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