半导体行业景气持续,看好芯片代工及上游设备领域。上周半导体板块在市场悲观情绪影响下继续下跌,截至上周五,年初以来半导体(申万)跌幅达23%,落后于电子(申万)行业约8个百分点,表现在电子(申万)二级行业中垫底,动态市盈率也创下近三年最低水平,孕育了一定的反弹动能。同时行业基本面方面良好, 预计2018年全球半导体行业仍将持续景气。    从全球晶圆代工龙头台积电的2018年业绩展望来看,半导体代工行业前景偏乐观,尽管手机、电脑等传统下游需求增速放缓,但汽车电子、物联网等领域市场需求将快速增长,看好半导体制造、封测板块投资机会,建议关注中芯国际、华天科技、长电科技等。    从晶圆厂投资情况来看,据SEMI统计,2017-2020年是大陆晶圆厂投资高峰期,拟新建晶圆厂占全球42%,预计2018年晶圆厂设备投资支出金额在100亿美元左右。半导体上游设备板块受益明显,建议关注北方华创、晶盛机电等。    智能手机进入存量换机时代,关注创新及行业整合趋势。上周消费电子相关板块如元件(申万)、光学光电子(申万)及无线充电、OLED、苹果等概念板块跌幅较之前一周均有所收窄,市场悲观情绪有所缓和,且估值持续回落至近三年最低水平,部分消费电子白马股估值回落到30倍以下,有望迎来估值修复。    据IDC最新数据显示,全球智能手机出货量2017年第四季度同比减少6.4%,2017全年同比衰退0.1%,意味着智能手机行业在历经近十年的高增速之后已经进入平台期。    近年来,随着消费电子行业的快速发展,国内相关供应链也随之成长并打下了良好基础。展望未来,在存量换机、消费升级时代下, 如何满足消费者日益进化的需求,将成为推动智能手机持续创新的不竭动力。    一方面,从技术升级趋势来看,在iPhone X引领的创新潮下,无线充电、OLED全面屏、3D感知、去金属化将是智能手机未来升级重要方向,建议关注信维通信、立讯精密、京东方A等。    另一方面,在此过程中,零组件向模组化升级、供应链整合及行业集中度提高将是必然趋势,看好模组化趋势、客户结构及市场份额占优的行业龙头,欧菲科技、合力泰、歌尔股份等。    风险提示:下游需求不及预期,技术创新不达预期,原材料价格波动,公司业绩不及预期,国内外二级市场系统性风险。

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