事件:    公司发布2017年年度业绩快报,公司实现营业收入748,484.11万元,同比增长36.71%;营业利润63,045.59万元,同比增长52.31%;归母净利润49,686.56万元,同比增长27.10%。    点评:    新建产能释放,公司业绩高增长。    公司2017年营业收入、营业利润、利润总额分别较2016年同期增长36.71%、52.31%、32.21%。增长的主要原因为公司实施2015年度非公开发行股票募集资金投资项目,集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化三大募投项目于2017年上半年分别完成了94.76%、 98.08%和83.91%,非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%,有效扩大了公司的封装规模,客户订单量得以增加,使得公司产能及产能利用率稳步提高,营业收入、营业利润和利润总额均实现了较快增长。    Q4营收高增长,盈利能力有所下降。    单季度看,2017Q4营收为21.61亿元,同比增长45.24%,增速高于2017Q1-Q3的33.53%;2017Q4归母净利润为1.09亿元,同比增长9.75%,增速低于2017Q1-Q3的33.03%,盈利能力有所下降。    行业景气度持续,本土配套促进发展。    SEMI 预估2018年全球半导体产值年增率约5%至8%,再创新高,2019年可望续增,产值将首度站上5,000亿美元大关,半导体行业持续高景气度。    根据IC Insights 数据, 2017年全球前十大Fabless 排名中,国内厂商海思和紫光集团(展讯+RDA)分列第七和第十。此外,芯谋研究发布的2017年中国十大集成电路设计公司榜单上,挖矿芯片厂商比特大陆超过紫光集团跃升第二。    国内设计客户的快速发展,将推动本土配套的封测业发展,公司作为国内封测三强之一,稳扎稳打,先进产能释放进入收获期,有望继续保持高速增长的态势。    盈利预测、估值与评级。    在半导体行业持续高景气度下,国内设计厂商快速发展也将带动本土封测业的快速发展,我们看好公司稳扎稳打的经营风格,布局先进的FC、Bumping、TSV、SiP 封测技术,随着公司新建产能逐步释放,公司有望继续保持高速增长。我们预计公司2017-2019年EPS 为0.23、0.34和0.45元,对应 PE 为33、22和17倍。与同类公司相比,公司2018年估值低于平均水平,给予2018年26倍PE 估值,6个月目标价为8.84元。首次覆盖,给予“买入”评级。

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