国内功率半导体市场达百亿美元,新应用涌现,国产替代加速进行。    预计至2020年全球功率半导体市场可达392亿美元,我国功率半导体市场可达120亿美元。然而目前英飞凌等欧美日大厂仍然掌握全球70%中高端功率半导体市场份额,国内大功率、耐高压等高端产品均主要依赖于进口,国内企业具有广阔替代空间。当前以扬杰科技为代表的国内功率半导体龙头公司,不断获取消费电子、家居电源等功率半导体市场,在新能源汽车、光伏等应用领域呈现加速成长趋势,据测算未来3年新能源汽车、光伏等应用领域激发的新增市场需求可超260亿人民币。    扬杰科技作为国内IDM领军企业,秉持核心竞争优势。    扬杰科技全方位布局“原材料硅片+芯片设计+晶圆制造+高端封装+品牌销售”形成IDM一体化模式,奠定公司在技术研发和产品成本的核心优势。公司将承接功率半导体国产化替代需求,进一步扩大产能,预计2018年公司芯片产能4寸线有望达80-100万/月,6寸线有望达到5万片/月。同时公司在上游硅片和下游封测环节目标实现自给自足并对外销售,持续提升公司盈利能力。    未来3年公司将加速开拓光伏市场及新能源汽车市场。    随着光伏及新能源汽车等功率半导体应用领域的需求提升,功率器件有望高速成长,公司在光伏及新能源汽车领域深耕多年,已建立较好的客户关系及产品信任度,核心产品光伏二极管、整流模块、汽车电子芯片、IGBT等产品均直指两大市场,受益确定性强。此外公司前瞻研发高端SiC芯片及器件,将进一步打开千亿级市场空间。    公司内生&外延双线加速成长,给予“买入”评级    公司自身业务快速增长,积极借助上市平台及北京广盟半导体产业基金,加速外延并购补强技术渠道,快速做大做强。预计公司2017-2019年实现净利润263/402/519百万元,对应EPS0.56/0.85/1.10元,PE45/29/23X,维持“买入”评级。    风险提示    半导体市场增速不及预期。

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