本周的电子一周数据解读我们关注4Q17 全球半导体库存水平。我们首先整理了全球PC、存储、通信(智能手机)和IDM 半导体4Q17 库存水平,待A 股主要封装测试厂年报披露后我们将回头整理我们所重点强调机会的全球封装测试大厂库存水平。    4Q17 智能手机IC 库存已消化至接近正常水平,供应链补库动力关键在2Q18 下游换机需求强弱。4Q17 全球智能手机相关半导体IC 大厂库存周转天数下降至60.9 天,已接近历史正常水平,符合台积电在4Q17 法说会中的观点,即智能手机相关IC 库存将在1Q18调整到位。我们认为,2018 年决定全球电子半导体环比营运强弱的关键因素已从库存转至下游需求,观察2Q18 智能手机新机能否刺激换机需求是当下电子供应链投资首要关注点。另外,PC、Memery 和IDM 库存周转天数均有小幅上升,在当前温和景气背景下,我们中性偏乐观看待其上升所代表的下游需求趋势。    因此,我们重申上周数据解读中的观点,认为此轮电子智能手机供应链反弹幅度有限,是否有持续上涨业绩基础需观察2Q18 下游换机需求:1、IDC 预计2018 年iPhone 出货增3.7%,低于市场预期。IDC 认为,1Q18~2Q18 全球安卓机出货增速为-2%、1%,符合我们近期的预期(1Q18 下降0~2%,2Q18 转正),但IDC 预计中国区出货增速为-12%、-4%,低于我们预期(预计2Q18 增速转正)。结合出货增速和ASP 的预计,我们认为2018~2020 年全球智能手机市场饱和,整体供应链弹性不大,建议部分关注摄像头(包括3D Sensing)、玻璃件、屏下指纹等有显著变化的供应链标的。    2、安卓机将主要依靠海外市场需求成长,看好华为、小米。与全球趋势相反,IDC 认为中国区智能手机市场将萎缩,2018~2020 年出货增速为-1.9%、-1.3%和0.3%。中东、非洲2018 年出货增速将达6.4%,拉丁美洲增速达2.4%。对于大陆OEM厂商华为、小米、OPPO、VIVO 等而言,未来3 年中国市场将趋于饱和甚至衰退,其增长将主要依赖于海外,基于4Q17 海外智能手机市占率的情况,我们更看好华为、小米2018 年的成长。    3、 最后,我们建议积极关注3D Sensing 相关供应链进展,推荐水晶光电、欧菲科技。    奇景光电(HIMX.O)在4Q17 季报说明会中预计,其与高通合作的3D Sensing 模组方案将于3 月底量产,初期产能200 万台/月,模组ASP 约为15 美元,我们有望在3~4 月中国OEM 厂商发布的新机中见到安卓版3D Sensing 应用渗透的开始。另外,奇景光电亦将推出低价版的3D Sensing 模组方案(stereoscopic-type,用2 个摄像头去构建3D图像,亦将用到NIR 传感器),单价将低于10 美元,预计将于4Q18 量产出货。无论是哪种方案,都将利好水晶光电和欧菲科技,建议投资者2018 年重点关注。

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。